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2024年グローバルベストセンサー賞一覧

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2024年グローバルベストセンサー賞一覧

2024-08-10 10:07:00

世界三大センサー展示会の一つであるSensors Converge(旧Sensor Expo)会期中の6月26日午前(米国現地時間6月25日午後)、主催者のSensors ConvergeとFierce Electronicsは、 2024 年のベスト オブ センサー賞を受賞しました。

Best Sensor Awards の選考イベントは、センサー業界の最高かつ最も革新的な製品、テクノロジー、チーム、人材に焦点を当てて 30 年間開催されています。業界で最も革新的なテクノロジーとチームを評価し、広く認知してもらうことを目的としています。受賞者は、市場における製品または個人の価値、製品が解決する問題またはその製品が解決する問題の影響、およびデザインの独自性に基づいて、専門の審査員によって選出されます。

2024 年革新的プロダクト オブ ザ イヤー賞の最終候補者:

AI/機械学習
Lam Research Equipment Intelligence® ソリューション by Lam Research
 
自動車/自動運転
Sonair - Sonair による自律ロボット用の画期的な 3D 超音波センサー
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クリーンテック/サステナビリティ
Dracula Technologies の LAYER®Vault
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接続性
Blecon: Blecon による Bluetooth Low Energy によるセンサー IoT 接続の有効化
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エッジテクノロジー
アナログ・デバイセズのMAX78000マイクロコントローラを使用したエッジでのAIを使用したビジュアル・サーボリング
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組み込みコンピューティング
Qualcomm Technologies, Inc.のSnapdragon X Eliteプラットフォーム
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産業および製造業
村田電子の産業用途向け次世代高精度 6DoF 慣性センサー
 
IoT
Novelda X7 超低消費電力存在センサー (Novelda AS)
 
MEMS
MEI Micro, Inc.の世界初のナビゲーショングレード、多軸、チップスケールMEM 3軸加速度計

光学および画像処理
STMicroelectronics 製 VD55G1 カメラセンサー

日本ガイシ株式会社製二次電池「EnerCera」

医療およびウェアラブル
ZenVoice Bone: AiZip & Bosch による TWS イヤホン用の究極のディープノイズ低減アルゴリズム
 
2024 年の個人賞最終候補者は次のとおりです。

年間最優秀エグゼクティブ
Alissa M. Fitzgerald、博士、AMFitzgerald 創設者兼 CEO

ウーマン・オブ・ザ・イヤー
ローザ・チョウ氏、TDK株式会社ソフトウェアエンジニアリング担当副社長

ライジングスター
シャーロット・サベージ・ポロック氏、HaiLa Technologies Inc. 創設者兼 CIO

スタートアップ・オブ・ザ・イヤー
ハイラテクノロジーズ株式会社

カンパニー・オブ・ザ・イヤー
マイクロチップ技術


受賞センサー企業と製品の紹介(前編)

ラムリサーチ
AI/機械学習
Lam Research Equipment Intelligence® ソリューション by Lam Research

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Lam Research Corporation は、半導体業界にウェーハ製造装置および関連サービスを提供する米国のサプライヤーです。[2]同社の製品は主に、半導体デバイスの能動部品 (トランジスタ、コンデンサ) とその配線 (相互接続) を作成するステップを含む、フロントエンドのウェハ処理で使用されます。同社は、バックエンドのウェーハレベル パッケージング (WLP) や、微小電気機械システム (MEMS) などの関連製造市場向けの装置も構築しています。

受賞した製品は、Lam Research Equipment Intelligence® Solutions で、お客様が無駄を削減しながら、リソース消費を抑え、低コストで技術変革を加速できるように支援します。そのためには、デバイスの性能を向上させるための研究開発を加速することに加え、より低コストで大量生産(HVM)を実現する方法を見つける必要もあります。 Equipment Intelligence® には、デジタル ツイン/デジタル スレッド、仮想プロセス開発、スマート機器およびデジタル サービスという 4 つの柱モジュールがあり、データ モデリング、仮想化、人工知能 (AI) を設計、開発、購入、構築、サポートのあらゆる側面に統合できます。コンセプトから実現可能性調査、HVM までのシステムとプロセス。


ソナー
自動車/自動運転
Sonair - Sonair による自律ロボット用の画期的な 3D 超音波センサー
 
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2022 年に設立された Sonair は、無人搬送車 (AGV) や自律移動ロボット (AMR) に関連する経済的負担を軽減する超音波センサーを専門としています。同社は、欧州のSINTEF MiNaLabで開発された特許技術を使用することで、同社のセンサーがロボットの視覚を2Dから3Dに強化でき、従来のライダーやカメラシステムよりも大幅に改善できると主張している。

受賞歴のある新しい 3D 超音波センサーのイメージング方式は、ソナーやレーダー、医療用超音波イメージング処理の基礎となるビームフォーミング技術です。 Sonair は、波長が一致した超音波トランスデューサーと、ビームフォーミングおよび物体認識アルゴリズム用の最先端のソフトウェアを組み合わせて、低コストで 3 次元の空間情報を取得します。 Sonair は、新しい 3D 超音波センサーが高価な LiDAR (LiDAR) センサーの代替品であると説明しており、同社は 3D 超音波センサーが LiDAR センサーのコストの 50% から 80% で販売されると予想しています。

自律ロボット向けの画期的な 3D 超音波センサー

ドラキュラテクノロジーズ
クリーンテック/サステナビリティ
Dracula Technologies の LAYER®Vault

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Dracula Technologies は、公的研究機関 CEA (Commissariat à l'énergie atomice et aux énergies alters、またはフランス代替エネルギーおよび原子力委員会) とのプロジェクトを経て、2011 年に設立されたフランスのスタートアップです。 CEO の Brice Cruchon はこのテクノロジーの商業的可能性を見出し、6 年間の研究開発を経て、LAYER は「Hello Tomorrow」プログラムを通じてディープ テック スタートアップを立ち上げました。

受賞歴のある製品 LAYER® Vault である Dracula は、インクジェット プリンタで一般的に使用される有機光起電力 (OPV、または有機太陽電池) 技術を使用して電源技術を開発しています。 LAYER (または Light As Your Energetic Response) と呼ばれる OPV モジュールは、自然または人工の周囲光で屋内で動作し、低消費電力の屋内デバイスに電力を供給するために使用できます。 OPV モジュールはシリコンではなく印刷で作られているため、形状のカスタマイズが容易であり、多くの電池とは異なり、レアアースや重金属を使用していません。代わりに、モジュールはカーボンベースの素材で作られています。

Dracula Technologies は、半導体、IoT システム、クラウド接続サービスを提供する投資家 SemTech と提携を締結しました。 LayerVault デバイスは、SemTech によって開発および運用されている LoRa 通信プロトコルに基づくセンサーと互換性があります。新しいデバイスは、グループのワイヤレス接続チップや、低電力接続技術を対象としたその他の製品に統合できます。

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ブレコン
接続性
Blecon: Blecon による Bluetooth Low Energy によるセンサー IoT 接続の有効化

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2021 年に設立され、英国ケンブリッジに本社を置く Blecon は、BLE を使用して広範な IoT 導入の障壁を克服するテクノロジーを発表しました。

Bluetooth Low Energy (BLE) テクノロジーは、IoT およびセンサー デバイスのワイヤレス接続にとって重要なテクノロジーです。 BLE の低消費電力特性、機能性、堅牢性により、BLE は産業用 IoT の導入に理想的な選択肢となりますが、いくつかの問題もあります。デバイスのペアリングの必要性と、カスタム アプリケーションまたはゲートウェイを介してデータをクラウドに中継する必要性は、この一般的なワイヤレス プロトコルの広範な採用を妨げるいくつかの制限要因の 1 つです。

Blecon は、家電製品で使用されているポイントツーポイントのアプローチではなく、実行可能なクラウド IoT 接続プロトコルとして BLE を業界が検討し始める時期が来たと考えています。 Blecon は、BLE を実用的で簡単な IoT 接続方法に改良し、設計統合に使用できる製品とネットワーク サービスを発売しました。 Blecon は、そのアプローチを通じて、BLE の低コスト、低電力機能に基づいた Wi-Fi およびセルラー ネットワーク モデルの導入モデルを提供することを目指しています。

Bluetooth Low Energyl9u によるセンサー IoT 接続の有効化

アナログ・デバイセズ
エッジテクノロジー
アナログ・デバイセズのMAX78000マイクロコントローラを使用したエッジでのAIを使用したビジュアル・サーボリング

アナログデバイスシュカ
1965 年に設立されたアナログ デバイセズ (ADI) は、アナログ チップの世界的リーダーであり、民生用および産業用製品向けの ADC、DAC、MEMS、DSP チップを製造しています。

受賞歴のある製品は、MAX78000マイクロコントローラのエッジAIビジュアルサーボ(MAX78000マイクロコントローラを使用したエッジAIビジュアルサーボ)、ハードウェアCNN、デュアルマイクロコントローラに組み込まれた超低電力チップであるADI AI MCU MAX78000をベースにしています。コア、メモリ、SIMO、および複数の通信インターフェイス。 MAX78000は、超低電力でニューラルネットワークを実行できるように設計されています。統合されたハードウェアベースの畳み込みニューラルネットワーク(CNN)アクセラレータは、非常に低いエネルギーレベルで(事前トレーニングされたモデルを使用して)AI推論を実行できます。


結論
Sensors Converge 2024 Best of Sensors Awards では、今年、主に量産技術に焦点を当てた世界最先端のセンサー技術が紹介されます。多くのセンサー技術は画期的かつ先進的です。

の発展に伴い、中国のセンサー業界では、世界のセンサー市場の競争に参加するために中国から出ていく企業がますます増えています。お問い合わせ詳細なセンサー情報を取得します。