Wire bonding tool bonding wedge

Artikel iki ngenalake struktur, bahan, lan gagasan pilihan saka wedge ikatan sing umum digunakake kanggo ikatan kabel perakitan mikro. Splitter, uga dikenal minangka nozzle baja lan jarum vertikal, minangka komponen penting saka ikatan kabel ing proses kemasan semikonduktor, sing umume kalebu reresik, sintering chip piranti, ikatan kabel, tutup sealing lan proses liyane. Ikatan kabel minangka teknologi kanggo mujudake interkoneksi listrik lan interkomunikasi informasi antarane chip lan landasan. Splinter dipasang ing mesin ikatan kawat. Ing tumindak saka energi external (ultrasonik, meksa, panas), liwat deformasi plastik saka logam lan padhet phase difusi atom, kabel (kabel emas, Strip emas, kabel aluminium, Strip aluminium, kabel tembaga, Strip tembaga) lan pad ikatan dibentuk. Kanggo entuk interkoneksi antarane chip lan sirkuit, kaya sing ditampilake ing Gambar 1.

1. Struktur wedge ikatan

Awak utama alat pamisah biasane bentuke silinder, lan wangun sirah cutter iku wedge-shaped. Ing mburi pemotong duwe bolongan kanggo nembus timbal ikatan, lan bukaan bolongan ana gandhengane karo diameter kabel timbal sing digunakake. Pasuryan mburi sirah pemotong nduweni macem-macem struktur miturut kabutuhan panggunaan, lan pasuryan mburi sirah pemotong nemtokake ukuran lan wujud sambungan solder. Nalika digunakake, kabel timbal mbukak liwat bolongan bukaan saka splitter lan mbentuk 30 ° ~ 60 ° Sudut antarane kabel timbal lan bidang horisontal saka wilayah iketan. Nalika splitter irungnya kanggo wilayah iketan, splitter bakal menet kabel timbal ing wilayah iketan kanggo mbentuk shovel utawa horseshoe solder peserta. Sawetara wedge Bonding ditampilake ing Gambar 2.

2. Bahan wedge ikatan

Sajrone proses kerja ikatan, kabel ikatan sing ngliwati wedege bongding ngasilake tekanan lan gesekan ing antarane kepala golok lan logam pad solder. Mulane, bahan kanthi kekerasan lan kekerasan sing dhuwur biasane digunakake kanggo nggawe golok. Nggabungke syarat chopping lan cara iketan, iku dibutuhake materi chopping wis Kapadhetan dhuwur, kekuatan mlengkung dhuwur, lan bisa proses lumahing Gamelan. Bahan pemotong umum kalebu tungsten karbida (paduan keras), titanium karbida, lan keramik.

Tungsten carbide wis resistance kuwat kanggo karusakan lan iki digunakake digunakake ing produksi alat nglereni ing dina awal. Nanging, mesin saka tungsten karbida relatif angel, lan ora gampang kanggo njupuk lumahing Processing kandhel lan pori free. Tungsten carbide nduweni konduktivitas termal sing dhuwur. Supaya ora panas ing pad solder sing digawa adoh dening nglereni sak proses iketan, tungsten carbide nglereni pinggiran kudu digawe panas sak proses iketan.

Kapadhetan materi saka titanium karbida luwih murah tinimbang tungsten karbida, lan luwih fleksibel tinimbang karbida tungsten. Nalika nggunakake transduser ultrasonik sing padha lan struktur agul-agul sing padha, amplitudo agul-agul sing diasilake dening gelombang ultrasonik sing ditularake menyang bilah karbida titanium 20% luwih gedhe tinimbang bilah karbida tungsten.

Ing taun-taun pungkasan, keramik wis akeh digunakake ing produksi alat nglereni amarga karakteristik lancar, Kapadhetan, ora ana pori, lan sifat kimia sing stabil. Pasuryan mburi lan pangolahan bolongan cleaver keramik luwih apik tinimbang karbida tungsten. Kajaba iku, konduktivitas termal cleave keramik kurang, lan cleave dhewe bisa ditinggalake tanpa panas.

3. Ikatan wedge pilihan

Pilihan nemtokake kualitas ikatan kabel timbal. Faktor kayata ukuran pad ikatan, jarak pad ikatan, ambane welding, diameter lan kekerasan timbal, kacepetan lan akurasi pengelasan kudu dianggep sacara komprehensif. Pisah wedge biasane diameteripun 1/16inch (1.58mm) lan dipérang dadi pamisah padhet lan kothong. Paling wedge pamisah feed kabel menyang ngisor cutter ing 30 °, 45 °, utawa 60 ° Feed Sudut. Splitter kothong dipilih kanggo produk growong jero, lan Wire vertikal liwati liwat splitter wedge kothong, minangka ditampilake ing Figure 3. cleaver ngalangi asring dipilih kanggo produksi massa amarga tingkat Bond cepet lan konsistensi peserta solder dhuwur. Pemisahan kothong dipilih amarga kemampuan kanggo ngikat produk rongga jero, lan bedane ikatan karo pamisah padhet ditampilake ing Figure 3.

Minangka bisa katon saka tokoh 3, nalika iketan growong jero utawa ana tembok sisih, Wire saka piso pamisah ngalangi gampang tutul tembok sisih, nyebabake Bond didhelikake. Piso pamisah kothong bisa nyegah masalah iki. Nanging, dibandhingake karo piso pamisah ngalangi, piso pamisah kothong uga wis sawetara shortcomings, kayata tingkat iketan kurang, angel kanggo ngontrol konsistensi solder joints, lan angel kanggo ngontrol konsistensi kabel buntut.

Struktur tip saka wedge Bonding ditampilake ing Gambar 4.

Diameter bolongan (H): Aperture nemtokake manawa garis ikatan bisa ngliwati pemotong kanthi lancar. Yen aperture utama gedhe banget, titik ikatan bakal diimbangi utawa diimbangi LOOP, lan malah deformasi sendi solder ora normal. Aperture njero cilik banget, garis ikatan lan tembok jero gesekan splitter, nyebabake nyandhang, nyuda kualitas ikatan. Wiwit kabel iketan wis kabel dipakani Angle, longkangan antarane bolongan kabel iketan lan piso pamisah kudu umume luwih saka 10μm kanggo mesthekake yen ana gesekan utawa resistance sak proses dipakani kabel.

Radius ngarep (FR): FR Sejatine ora mengaruhi ikatan pisanan, utamané nyedhiyakake proses LOOP, kanggo transisi ikatan kapindho, kanggo nggampangake line busur mbentuk. Pilihan FR cilik banget bakal nambah retak utawa retak saka ROOT welding kapindho. Umumé, pilihan ukuran FR padha utawa rada gedhe saka diameteripun kabel; Kanggo kabel emas, FR bisa dipilih dadi kurang saka diameteripun kabel.

Radius Belakang (BR): BR utamane digunakake kanggo transisi ikatan pertama sajrone proses LOOP, nggampangake busur mbentuk garis ikatan pertama. Sareh, iku nggampangake breakage kabel. Pilihan BR mbantu kanggo njaga konsistensi ing tatanan saka kabel buntut sak proses breakage kabel, kang ono gunane kanggo kontrol kabel buntut lan ngindari sirkuit cendhak disebabake kabel buntut dawa, uga deformasi miskin saka joints solder disebabake short buntut. kabel. Umumé, kabel emas nggunakake BR sing luwih cilik kanggo mbantu ngresiki kabel kasebut. Yen BR dipilih cilik banget, iku gampang kanggo nimbulaké retak utawa fraktur ing ROOT saka joints solder; Pilihan sing berlebihan bisa nyebabake kerusakan kabel sing ora lengkap ing proses welding. Pilihan ukuran BR umum padha karo diameteripun kabel; Kanggo kawat emas, BR bisa milih luwih cilik tinimbang diameter kawat.

Bond Flat （BF）：Pilihan BF gumantung saka Diameter Wire lan Ukuran Pad. Miturut GJB548C, dawa weld wedge kudu antarane 1,5 lan 6 kaping saka Wire Diameter, minangka tombol cendhak banget bisa gampang mengaruhi kekuatan iketan utawa jaminan bisa uga ora aman. Mulane, iku umume kudu 1,5 kaping luwih gedhe saka Wire Diameter, lan dawa ngirim ora ngluwihi Pad Size utawa 6 kaping maneh saka Wire Diameter.

Bond Length (BL): BL utamané dumadi saka FR, BF lan BR minangka ditampilake ing Figure 4. Mulane, nalika Pad Ukuran cilik banget, kita kudu mbayar manungsa waé kanggo apa Ukuran FR, BF lan BR saka piso pisah. ana ing Ukuran Pad supaya ora ngluwihi sambungan solder Pad. Umumé BL=BF+1/3FR+1/3BR.

4. Ngringkes

Ikatan wedge minangka alat penting kanggo ikatan timbal microassembly. Ing lapangan sipil, ikatan timbal utamane digunakake ing chip, memori, memori lampu kilat, sensor, elektronik konsumen, elektronik otomotif, piranti listrik lan industri liyane. Ing lapangan militer, ikatan timbal utamane digunakake ing chip RF, saringan, pencari rudal, senjata lan peralatan, sistem countermeasures informasi elektronik, komponen T / R radar radar spaceborne, elektronik militer, aeroangkasa, penerbangan lan industri komunikasi. Ing makalah iki, materi, struktur lan gagasan pilihan saka wedge Bonding umum dikenalake, sing mbantu pangguna milih pamisah wedge sing paling cocog, supaya entuk kualitas welding sing apik lan nyuda biaya.