ដំណើរការវេចខ្ចប់ Semiconductor Bonding Wedge

ការពិពណ៌នា

ឧបករណ៍បំបែកដែលត្រូវបានគេស្គាល់ថាជាក្បាលដែក និងម្ជុលបញ្ឈរ គឺជាធាតុផ្សំដ៏សំខាន់នៃការផ្សារភ្ជាប់សំណនៅក្នុងដំណើរការនៃការវេចខ្ចប់សារធាតុ semiconductor ដែលជាទូទៅរួមមានការសម្អាត ការដុតបន្ទះសៀគ្វីឧបករណ៍ ការផ្សារភ្ជាប់សំណ មួកផ្សាភ្ជាប់ និងដំណើរការផ្សេងទៀត។ ការផ្សារភ្ជាប់សំណ គឺជាបច្ចេកវិទ្យាមួយដើម្បីដឹងពីទំនាក់ទំនងអន្តរកម្មអគ្គិសនី និងព័ត៌មានអន្តរទំនាក់ទំនងរវាងបន្ទះឈីប និងស្រទាប់ខាងក្រោម។ កំណាត់ត្រូវបានតំឡើងនៅលើម៉ាស៊ីនភ្ជាប់នាំមុខ។ នៅក្រោមសកម្មភាពនៃថាមពលខាងក្រៅ (អ៊ុលត្រាសោន សម្ពាធ កំដៅ) តាមរយៈការខូចទ្រង់ទ្រាយផ្លាស្ទិចនៃលោហៈ និងការសាយភាយដំណាក់កាលរឹងនៃអាតូម ខ្សែនាំមុខ (ខ្សែមាស បន្ទះមាស ខ្សែអាលុយមីញ៉ូម បន្ទះអាលុយមីញ៉ូម ខ្សែស្ពាន់ បន្ទះស្ពាន់) ហើយបន្ទះភ្ជាប់ត្រូវបានបង្កើតឡើង។ ដើម្បីសម្រេចបាននូវការភ្ជាប់គ្នារវាងបន្ទះឈីប និងសៀគ្វី។