अर्धचालक प्याकेजिङ प्रक्रिया बन्धन वेज

विवरण

स्प्लिटर, जसलाई स्टिल नोजल र ठाडो सुई पनि भनिन्छ, सेमीकन्डक्टर प्याकेजिङ्ग प्रक्रियामा लिड बन्डिङको एक महत्वपूर्ण भाग हो, जसमा सामान्यतया सफाई, यन्त्र चिप सिन्टेरिङ, लिड बन्डिङ, सीलिङ क्याप र अन्य प्रक्रियाहरू समावेश हुन्छन्। लीड बन्डिङ चिप र सब्सट्रेट बीचको विद्युतीय अन्तरसम्बन्ध र सूचना अन्तरसंचारलाई महसुस गर्ने प्रविधि हो। स्प्लिन्टर लिड बन्डिङ मेसिनमा स्थापना गरिएको छ। बाह्य ऊर्जा (अल्ट्रासोनिक, दबाब, गर्मी) को कार्य अन्तर्गत, धातुको प्लास्टिक विरूपण र परमाणुहरूको ठोस चरण प्रसार मार्फत, सीसा तार (सुनको तार, सुनको पट्टी, एल्युमिनियमको तार, एल्युमिनियम स्ट्रिप, तामाको तार, तामाको पट्टी) र बन्धन प्याड बनाइन्छ। चिप र सर्किट बीचको अन्तरसम्बन्ध प्राप्त गर्न।