Свързващ клин

Клин за свързване на процеса на опаковане на полупроводници

Описание

Разделителят, известен също като стоманена дюза и вертикална игла, е важен компонент на свързването на олово в процеса на опаковане на полупроводници, който обикновено включва почистване, синтероване на чипове на устройството, свързване на олово, запечатваща капачка и други процеси. Lead bonding е технология за реализиране на електрическа взаимовръзка и информационна комуникация между чипа и субстрата. Отломъкът се монтира върху машината за свързване на оловото. Под действието на външна енергия (ултразвук, налягане, топлина), чрез пластичната деформация на метала и дифузията на атомите в твърда фаза, оловната тел (златна тел, златна лента, алуминиева тел, алуминиева лента, медна тел, медна лента) и свързващата подложка се формират. За постигане на взаимовръзка между чипа и веригата.

Свържете се с нас

информация за продукта

описание2

Тип

Свързването на оловото е един от процесите в индустрията за опаковане на полупроводникови интегрални схеми, според различните изисквания на методите за заваряване, разделени на свързване на топка и клиновидно свързване, клиновото свързване има способност за работа в малко пространство, намалява изкривяването на сигнала между високата честота, така че консистенцията на сигнала е по-добра, докато е подходящ за заваряване на продукт с висока мощност, необходимият заваръчен инструмент се нарича нож за клиново заваряване. Ножът за заваряване на клин се разделя на нож за заваряване на клин със златна тел, нож за заваряване на клин със златен колан, нож за заваряване на клин с алуминиева тел.

Приложения

1. В гражданската сфера оловното свързване се използва главно в чипове, памет, флаш памет, сензори, потребителска електроника, автомобилна електроника, захранващи устройства и други индустрии.

2. Във военната област оловното свързване се използва главно в радиочестотни чипове, филтри, ракетна система за насочване, оръжия и оборудване, електронна информационна система за противодействие, космически радарни T/R компоненти с фазова решетка, военна електроника, космическа, авиационна и комуникационна индустрия.

Избор на материал

1. Легирана стомана T: Подходяща за свързване с някои отклонения или твърди субстрати.

2. Материал от титанов карбид M: висока твърдост, силна работна проводимост, ниско налягане (препоръчва се да се започне от 7 g, за да се увеличи).

3. Волфрамова стомана H :: висока твърдост, силна работна проводимост, регулиране на параметрите, близки до dewey1 на Съединените щати.

Жлеб КЛИНОВ

WEDGE Arbor структура

Серия WEDGES

МАЛКИ ТЕЛЕНИ КЛИНОВЕ

Подходящ е за залепване на златна тел, алуминиева тел и други проводници в рамките на 75 um.

Таблица с размери WEDGES

TS	H диафрагма	BL Дължина на залепване	T Дължина на главата на инструмента	W Ширина на главата на инструмента	Wiredia. Диаметър на проводника
мерна единица	един	един	един	един	един
1210	30	25	300	64	10-15um
1510	38	25	343	64	13-18um
1515	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015 г	51	38	368	102	18-25um
2020 г	51	51	368	102
2025 г	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33um
3025	76	64	432	127	38um
3050	76	127	559	152	51 хм
3550	89	127	559	152	51 хм
Ако се изискват други спецификации. Може да се консултира с нашите продажби

ГОЛЕМИ ТЕЛЕНИ КЛИНОВЕ

Подходящ е за залепване на алуминиеви проводници и други проводници над 75um.

Таблица с размери WEDGES

TS	H диафрагма	BL Дължина на залепване	T Дължина на главата на инструмента	W Ширина на главата на инструмента	Wiredia. Диаметър на проводника
мерна единица	един	един	един	един	един
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626	635	254
1820 г	457	508	2032 г	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. Моля, консултирайте се с нашия отдел продажби за повече размери

ЛЕНДЕЧНИ КЛИНОВЕ

Подходящ за залепване на легирана лента, алуминиева лента и други проводници.

Таблица с размери WEDGES

Ширина на лентата				Панделка дебела
единица (u m)		12.7um		25.4um
50um		A1		B1
75um		A2		B2
100um		A3		B3
125um		A4		B4
150um		A5		B5
200um		A6		B6
250um		A7		B7
300um		A8		B8
.. Моля, консултирайте се с нашия отдел продажби за повече размери
TS+BL	FR Водещ крак	BR Задно водещо краче	TW ширина на отвора	TW Височина на отвора	T Дължина на главата на инструмента
A120	25um	8um	50um	75um	126um
A220	25um	8um	65um	75um	126um
B325	25um	8um	65um	75um	190um
B330	25um	8um	90um	176um	190um
B350	25um	8um	100um	340um	380um
... Всички размери са само за справка, повече подробности можете да се свържете с нашите продажби

WEDGE Персонализирано персонализиране

По-долу са показани различни проблемни ситуации, които могат да възникнат по време на свързване и техните решения.

Свързващ клин

Клин за свързване на процеса на опаковане на полупроводници

Тип

Приложения

Избор на материал

Жлеб КЛИНОВ

WEDGE Arbor структура

Серия WEDGES

МАЛКИ ТЕЛЕНИ КЛИНОВЕ

ГОЛЕМИ ТЕЛЕНИ КЛИНОВЕ

ЛЕНДЕЧНИ КЛИНОВЕ

WEDGE Персонализирано персонализиране

Leave Your Message