Cune di Bonding

Prucessu di Packaging Semiconductor Bonding Wedge

Descrizzione

U splitter, cunnisciutu ancu com'è ugello d'acciaio è l'agulla verticale, hè un cumpunente impurtante di u ligame di piombo in u prucessu di imballaggio di i semiconduttori, chì generalmente include a pulizia, a sinterizzazione di chip di u dispusitivu, u ligame di piombo, a tappa di sigillatura è altri prucessi. Lead bonding hè una tecnulugia per realizà l'interconnessione elettrica è l'intercomunicazione d'infurmazioni trà u chip è u sustrato. U splinter hè stallatu nantu à a macchina di ligame di piombo. Sutta l'azzione di l'energia esterna (ultrasuoni, pressione, calore), attraversu a deformazione plastica di u metallu è a diffusione in fase solida di l'atomi, u filu di piombu (filu d'oru, striscia d'oru, filu d'aluminiu, striscia d'aluminiu, filu di rame, striscia di rame) è u pad di ligame sò furmati. Per ottene l'interconnessione trà u chip è u circuitu.

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dettagli di u produttu

descrizzione 2

Tipu

Lead bonding hè unu di i prucessi in l'industria di imballaggio di circuiti integrati di semiconductor, secondu e diverse esigenze di i metudi di saldatura, divisu in ball bonding è wedge bonding, wedge bonding hà una capacità di operazione di pocu spaziu, riduce a distorsione di u signale trà l'alta frequenza in modu chì a cunsistenza di u signale hè megliu, mentri adattatu per a saldatura di u produttu d'alta putenza, u strumentu di saldatura necessariu hè chjamatu cuteddu di saldatura cunei. U cuteddu di saldatura di cunea hè divisu in u cuteddu di saldatura di cunea di filu d'oru, u cuteddu di saldatura di cunea di cintura d'oru, u cuteddu di saldatura di cune di filu d'aluminiu.

Applicazioni

1. In u campu civile, u ligame di piombo hè principalmente utilizatu in chip, memoria, memoria flash, sensor, elettronica di cunsumu, elettronica di l'automobile, apparecchi di putere è altre industrii.

2. In u campu militare, u ligame di piombu hè principarmenti utilizatu in chips RF, filtri, missile seeker, armi è equipaghji, sistema di contramisure d'informazioni elettroniche, cumpunenti T / R di radar in fase spaziale, elettronica militare, aerospaziale, aviazione è cumunicazioni.

Scelta di materiale

1.Alloy steel T: Adatta per bonding cù qualchi deviazioni o sustrati duri.

2.Materiale di carburu di titaniu M: alta durezza, forte cunduzzione di u travagliu, pressione bassa (hè cunsigliatu di principià da 7g per aumentà).

3.Tungsten azzaru H:: altu durezza, forti cunduzzione travagliu, paràmetri aghjustà vicinu à i Stati Uniti dewey1.

groove WEDGE

WEDGE Struttura di Arbor

serie di cunei

PICCOLI CUNE DI FILO

Hè adattatu per ligà filu d'oru, filu d'aluminiu è altri fili in 75um.

Tavola di dimensioni WEDGES

TS	apertura H	BL Longueur de liaison	T Lunghezza di a testa di l'arnesi	W Larghezza di a testa di u strumentu	Wiredia.Diamitru di filu
unità	unu	unu	unu	unu	unu
1210	30	25	300	64	10-15 ore
1510	38	25	343	64	13-18 ore
1515	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015	51	38	368	102	18-25 ore
2020	51	51	368	102
2025	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33um
3025	76	64	432	127	38 um
3050	76	127	559	152	51 um
3550	89	127	559	152	51 um
Se altre specificazioni sò richieste. Pudete cunsultà e nostre vendite

GRANDI CUNE DI FILO

Hè adattatu per unisce u filu d'aluminiu è altri fili sopra 75um.

Tavola di dimensioni WEDGES

TS	apertura H	BL Longueur de liaison	T Lunghezza di a testa di l'arnesi	W Larghezza di a testa di u strumentu	Wiredia.Diamitru di filu
unità	unu	unu	unu	unu	unu
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626	635	254
1820	457	508	2032	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. Per piacè cunsultate u nostru dipartimentu di vendita per più dimensioni

CUNE DI NASTRI

Adatta per unisce nastri di lega, cinta d'aluminiu è altri fili.

Tavola di dimensioni WEDGES

A larghezza di a cinta				Ribbon grossu
unità (u m)		12,7 um		25.4um
50um		A1		B1
75 um		A2		B2
100 um		A3		B3
125 um		A4		B4
150 um		A5		B5
200 um		A6		B6
250 um		A7		B7
300 um		A8		B8
.. Per piacè cunsultate u nostru dipartimentu di vendita per più dimensioni
TS + BL	FR Pied principal	BR Piede di guida posteriore	Larghezza di u foru TW	TW Altezza di u foru	T Lunghezza di a testa di l'arnesi
A120	25 um	8um	50um	75 um	126 um
A220	25 um	8um	65 um	75 um	126 um
B325	25 um	8um	65 um	75 um	190 um
B330	25 um	8um	90 um	176 um	190 um
B350	25 um	8um	100 um	340 um	380 um
... Tutte e dimensioni sò solu per riferimentu, più dettagli ponu cuntattà i nostri venditi

WEDGE Personalizazione persunalizata

I seguenti mostranu diverse situazioni problematiche chì ponu accade durante u ligame è e so suluzioni.

Cune di Bonding

Prucessu di Packaging Semiconductor Bonding Wedge

Tipu

Applicazioni

Scelta di materiale

groove WEDGE

WEDGE Struttura di Arbor

serie di cunei

PICCOLI CUNE DI FILO

GRANDI CUNE DI FILO

CUNE DI NASTRI

WEDGE Personalizazione persunalizata

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