Klebekeil

Bondkeil für den Halbleiterverpackungsprozess

Beschreibung

Der Splitter, auch als Stahldüse und vertikale Nadel bekannt, ist ein wichtiger Bestandteil des Bleibondens im Halbleiterverpackungsprozess, der im Allgemeinen Reinigung, Sintern von Gerätechips, Bleibonden, Verschlusskappe und andere Prozesse umfasst. Lead Bonding ist eine Technologie zur Realisierung der elektrischen Verbindung und Informationskommunikation zwischen dem Chip und dem Substrat. Der Splitter wird auf der Lead-Bonding-Maschine installiert. Unter der Einwirkung äußerer Energie (Ultraschall, Druck, Hitze), durch die plastische Verformung von Metall und die Festphasendiffusion von Atomen, wird der Anschlussdraht (Golddraht, Goldstreifen, Aluminiumdraht, Aluminiumstreifen, Kupferdraht, Kupferstreifen) und das Bondpad gebildet werden. Um die Verbindung zwischen dem Chip und der Schaltung herzustellen.

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Produktdetails

Beschreibung2

Typ

Lead-Bonding ist einer der Prozesse in der Verpackungsindustrie für integrierte Halbleiterschaltkreise. Je nach den unterschiedlichen Anforderungen der Schweißmethoden wird in Ball-Bonding und Wedge-Bonding unterteilt. Wedge-Bonding verfügt über eine geringe Raumbetriebsfähigkeit und reduziert die Signalverzerrung zwischen Hochfrequenzen Die Signalkonsistenz ist besser, während das erforderliche Schweißwerkzeug zum Hochleistungsschweißen von Produkten geeignet ist und als Keilschweißmesser bezeichnet wird. Keilschweißmesser sind in Golddrahtkeilschweißmesser, Goldgürtelkeilschweißmesser und Aluminiumdrahtkeilschweißmesser unterteilt.

Anwendungen

1. Im zivilen Bereich wird Bleibonden hauptsächlich in der Chip-, Speicher-, Flash-Speicher-, Sensor-, Unterhaltungselektronik-, Automobilelektronik-, Leistungsgeräte- und anderen Branchen eingesetzt.

2. Im militärischen Bereich wird Bleibonden hauptsächlich in HF-Chips, Filtern, Raketensuchgeräten, Waffen und Ausrüstung, elektronischen Informationsabwehrsystemen, weltraumgestützten Phased-Array-Radar-T/R-Komponenten, Militärelektronik, Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt und Kommunikationsindustrie verwendet.

Materialauswahl

1.Legierter Stahl T: Geeignet für die Verklebung mit einigen Abweichungen oder harten Untergründen.

2.Titankarbidmaterial M: hohe Härte, starke Arbeitsleitung, niedriger Druck (es wird empfohlen, mit 7 g zu beginnen, um es zu erhöhen).

3.Wolframstahl H:: hohe Härte, starke Arbeitsleitung, Anpassung der Parameter in der Nähe des US-amerikanischen Dewey1.

WEDGE-Rille

WEDGE Dornstruktur

WEDGES-Serie

KLEINE DRAHTKEILE

Es eignet sich zum Bonden von Golddraht, Aluminiumdraht und anderen Drähten innerhalb von 75 µm.

WEDGES-Größentabelle

TS	H-Blende	BL Bindungslänge	T Länge des Werkzeugkopfes	W Werkzeugkopfbreite	Wiredia.Drahtdurchmesser
Einheit	eins	eins	eins	eins	eins
1210	30	25	300	64	10-15um
1510	38	25	343	64	13-18um
1515	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015	51	38	368	102	18-25 um
2020	51	51	368	102
2025	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33um
3025	76	64	432	127	38um
3050	76	127	559	152	51 um
3550	89	127	559	152	51 um
Wenn andere Spezifikationen erforderlich sind. Können unsere Verkäufe konsultieren

GROSSE DRAHTKEILE

Es eignet sich zum Bonden von Aluminiumdrähten und anderen Drähten über 75 µm.

WEDGES-Größentabelle

TS	H-Blende	BL Bindungslänge	T Länge des Werkzeugkopfes	W Werkzeugkopfbreite	Wiredia.Drahtdurchmesser
Einheit	eins	eins	eins	eins	eins
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626	635	254
1820	457	508	2032	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. Für weitere Größen wenden Sie sich bitte an unsere Verkaufsabteilung

BANDKEILE

Geeignet zum Verkleben von Legierungsbändern, Aluminiumbändern und anderen Drähten.

WEDGES-Größentabelle

Bandbreite				Band dick
Einheit (u m)		12,7 um		25,4 um
50 um		A1		B1
75 um		A2		B2
100 um		A3		B3
125um		A4		B4
150um		A5		B5
200 um		A6		B6
250 um		A7		B7
300um		A8		B8
.. Für weitere Größen wenden Sie sich bitte an unsere Verkaufsabteilung
TS+BL	FR Führender Fuß	BR Hinterer Führungsfuß	TW-Lochbreite	TW Lochhöhe	T Länge des Werkzeugkopfes
A120	25um	8um	50 um	75 um	126um
A220	25um	8um	65 um	75 um	126um
B325	25um	8um	65 um	75 um	190 um
B330	25um	8um	90 um	176um	190 um
B350	25um	8um	100 um	340 um	380 um
... Alle Größen dienen nur als Referenz. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb

WEDGE Personalisierte Anpassung

Im Folgenden werden verschiedene Problemsituationen, die beim Kleben auftreten können, und deren Lösungen aufgezeigt.

Klebekeil

Bondkeil für den Halbleiterverpackungsprozess

Typ

Anwendungen

Materialauswahl

WEDGE-Rille

WEDGE Dornstruktur

WEDGES-Serie

KLEINE DRAHTKEILE

GROSSE DRAHTKEILE

BANDKEILE

WEDGE Personalisierte Anpassung

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