Cuña de unión para procesos de embalaje de semiconductores

Descripción

El divisor, también conocido como boquilla de acero y aguja vertical, es un componente importante de la unión de plomo en el proceso de envasado de semiconductores, que generalmente incluye limpieza, sinterización de chips de dispositivos, unión de plomo, tapa sellante y otros procesos. La unión de plomo es una tecnología para realizar la interconexión eléctrica y la intercomunicación de información entre el chip y el sustrato. La astilla se instala en la máquina de unión de plomo. Bajo la acción de energía externa (ultrasónica, presión, calor), a través de la deformación plástica del metal y la difusión de átomos en fase sólida, el cable conductor (alambre de oro, tira de oro, alambre de aluminio, tira de aluminio, alambre de cobre, tira de cobre) y se forman la almohadilla de unión. Para lograr la interconexión entre el chip y el circuito.