Proceso de envasado de semicondutores Cuña de unión

Descrición

O divisor, tamén coñecido como boquilla de aceiro e agulla vertical, é un compoñente importante da unión de chumbo no proceso de envasado de semicondutores, que xeralmente inclúe a limpeza, a sinterización de chips do dispositivo, a unión de chumbo, a tapa de selado e outros procesos. O enlace de chumbo é unha tecnoloxía para realizar a interconexión eléctrica e a intercomunicación de información entre o chip e o substrato. A astilla está instalada na máquina de unión de chumbo. Baixo a acción da enerxía externa (ultrasóns, presión, calor), a través da deformación plástica do metal e da difusión en fase sólida dos átomos, o fío de chumbo (fío de ouro, tira de ouro, fío de aluminio, tira de aluminio, fío de cobre, tira de cobre) e fórmanse a almofada de unión. Para conseguir a interconexión entre o chip e o circuíto.