Cuneo di incollaggio del processo di imballaggio dei semiconduttori

Descrizione

Lo splitter, noto anche come ugello in acciaio e ago verticale, è un componente importante del collegamento del piombo nel processo di confezionamento dei semiconduttori, che generalmente include la pulizia, la sinterizzazione del chip del dispositivo, il collegamento del piombo, il cappuccio sigillante e altri processi. Il lead bonding è una tecnologia per realizzare l'interconnessione elettrica e l'intercomunicazione delle informazioni tra il chip e il substrato. La scheggia viene installata sulla macchina per l'incollaggio del piombo. Sotto l'azione dell'energia esterna (ultrasuoni, pressione, calore), attraverso la deformazione plastica del metallo e la diffusione in fase solida degli atomi, il filo conduttore (filo d'oro, striscia d'oro, filo di alluminio, striscia di alluminio, filo di rame, striscia di rame) e il cuscinetto di collegamento vengono formati. Per realizzare l'interconnessione tra il chip e il circuito.