본딩 웨지

반도체 패키징 공정 본딩 웨지

설명

강철 노즐 및 수직 니들이라고도 알려진 스플리터는 일반적으로 세척, 장치 칩 소결, 리드 본딩, 밀봉 캡 및 기타 공정을 포함하는 반도체 패키징 공정에서 리드 본딩의 중요한 구성 요소입니다. 리드 본딩은 칩과 기판 사이의 전기적 상호 연결과 정보 상호 통신을 구현하는 기술입니다. 파편은 리드 본딩 기계에 설치됩니다. 외부 에너지(초음파, 압력, 열)의 작용에 따라 금속의 소성 변형과 원자의 고체상 확산을 통해 리드선(금선, 금 스트립, 알루미늄 와이어, 알루미늄 스트립, 구리 와이어, 구리 스트립) 및 본딩 패드가 형성된다. 칩과 회로 사이의 상호 연결을 달성합니다.

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제품 세부 정보

설명2

유형

리드 본딩은 용접 방법의 다양한 요구 사항에 따라 볼 본딩과 웨지 본딩으로 구분되는 반도체 집적 회로 패키징 산업의 프로세스 중 하나입니다. 웨지 본딩은 작은 공간 작동 능력을 가지며 고주파 사이의 신호 왜곡을 줄여줍니다. 신호 일관성이 더 좋고 고전력 제품 용접에 적합하며 필요한 용접 도구를 웨지 용접 나이프라고 합니다. 웨지 용접 나이프는 골드 와이어 웨지 용접 나이프, 골드 벨트 웨지 용접 나이프, 알루미늄 와이어 웨지 용접 나이프로 구분됩니다.

응용

1. 민간 분야에서 리드 본딩은 주로 칩, 메모리, 플래시 메모리, 센서, 가전 제품, 자동차 전자 제품, 전력 장치 및 기타 산업에 사용됩니다.

2. 군사 분야에서 리드 본딩은 주로 RF 칩, 필터, 미사일 시커, 무기 및 장비, 전자 정보 대책 시스템, 우주용 위상 배열 레이더 T/R 구성 요소, 군용 전자 제품, 항공 우주, 항공 및 통신 산업에 사용됩니다.

재료 선택

1.합금강 T: 약간의 편차나 단단한 기판과의 접착에 적합합니다.

2.티타늄 카바이드 소재 M: 높은 경도, 강한 작업 전도, 낮은 압력(7g부터 시작하여 증가하는 것이 좋습니다).

3.텅스텐강 H:: 높은 경도, 강한 작업 전도, 미국 듀이1에 가까운 매개변수 조정.

웨지 그루브

WEDGE 아버 구조

웨지스 시리즈

소형 와이어 웨지

75um 이내의 금 와이어, 알루미늄 와이어 및 기타 와이어를 접착하는 데 적합합니다.

WEDGES 사이즈표

TS	H 조리개	BL 접착 길이	T 도구 헤드의 길이	W 공구 헤드 폭	Wiredia.와이어 직경
단위	하나	하나	하나	하나	하나
1210	30	25	300	64	10-15um
1510	38	25	343	64	13-18um
1515	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015년	51	38	368	102	18-25um
2020	51	51	368	102
2025년	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33um
3025	76	64	432	127	38um
3050	76	127	559	152	51 음
3550	89	127	559	152	51 음
다른 사양이 필요한 경우. 판매 상담 가능

대형 와이어 웨지

알루미늄 와이어 및 75um 이상의 기타 와이어를 접착하는 데 적합합니다.

WEDGES 사이즈표

TS	H 조리개	BL 접착 길이	T 도구 헤드의 길이	W 공구 헤드 폭	Wiredia.와이어 직경
단위	하나	하나	하나	하나	하나
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626년	635	254
1820년	457	508	2032년	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. 더 많은 사이즈는 당사 영업부에 문의하세요.

리본 웨지

합금 테이프, 알루미늄 테이프 및 기타 와이어 접착에 적합합니다.

WEDGES 사이즈표

리본 폭				두꺼운 리본
단위(u·m)		12.7um		25.4um
50um		A1		지하 1층
75um		A2		지하 2층
100um		A3		B3
125um		A4		B4
150um		A5		B5
200um		A6		B6
250um		A7		B7
300um		A8		B8
.. 더 많은 사이즈는 당사 영업부에 문의하세요.
TS+BL	FR 선두 발	BR 후면 가이드 발	TW 구멍 폭	TW 구멍 높이	T 도구 헤드의 길이
A120	25um	8um	50um	75um	126um
A220	25um	8um	65um	75um	126um
B325	25um	8um	65um	75um	190um
B330	25um	8um	90um	176um	190um
B350	25um	8um	100um	340um	380um
... 모든 크기는 참고용일 뿐이며 자세한 내용은 영업팀에 문의하세요.

WEDGE 맞춤형 커스터마이징

다음은 본딩 시 발생할 수 있는 다양한 문제 상황과 해결 방법을 보여줍니다.

본딩 웨지

반도체 패키징 공정 본딩 웨지

유형

응용

재료 선택

웨지 그루브

WEDGE 아버 구조

웨지스 시리즈

소형 와이어 웨지

대형 와이어 웨지

리본 웨지

WEDGE 맞춤형 커스터마이징

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