Cuneum vinculum

Semiconductor Packaging Processus Bonding Cuneum

Descriptio

SCHISMATICUS, etiam nozzle chalybeum et acus verticalis notus, est magna pars plumbi compagis in processu fasciculi semiconductoris, quod plerumque includit purgationem, fabricam chip sintering, compagem plumbeam, pileum signantem et alios processus. Vinculum plumbi est technicae artis ad cognoscendam electricam connexionem et informationem intercommunicationem inter chip et subiectum. In machina plumbea compage assula instituitur. Sub actione energiae externae (ultrasonicae, pressionis, caloris), per deformationem plasticam metalli et periodum solidam atomorum diffusionem, filum plumbeum (filum auri, habena auri, filum aluminium, habena aluminii, filum aeris, habena aeris) codex et compages formata sunt. Ad connexionem assequendam inter chip et circuit.

Nobis loquere

Product Details

description2

Type

Vinculum plumbeum est unus e processibus in semiconductore integrorum ambitum pacandi industriam, secundum diversitatem methodorum conglutinationis requisita, divisa in globum compagem et compagem cunei, cuneum vinculum parvum spatium operandi facultatem habet, signum corruptelae inter altam frequentiam minuunt ut signum constantiae melius est, dum ad summus virtutis producti cucurbitae aptae instrumentum cuneum requiritur, cultrum cuneum cuneum dicitur. Cuneum cuneum cultrum divisum est in cuneum aureum cuneum cultrum, cingulum aureum, cuneum cultrum cuneum, filum aluminium cuneum cultrum cuneum.

Applications

1. In civili campo, compages plumbea maxime adhibetur in chip, memoria, mico memoria, sensori, electronicis consumptis, electronicis autocinetis, machinis potentiae aliisque industriis.

2. In re militari, plumbi compages maxime adhibetur in RF astulas, filtras, inquisitor missilis, arma et apparatum, ratio electronicarum mensurarum ratio, spatii ordinati radar T/R compositi, electronici militares, aerospace, aviationum et communicationum industriarum.

Materia lectio

1. Alloy ensem T: Apta vinculo cum quibusdam deflexionibus vel subiectis duris.

2.Titanium carbide materia M: alta duritia, conductio opus fortis, pressura humilis (commendatur ab 7g ad augendum).

3.Tungsten chalybe H :: durities alta, conductio operis fortis, parametros aptans in Civitatibus Foederatis Americae prope dewey.

CUNEATUS sulcus

CUNEUM Arbor structure

Cuneis seriei

PAULLULUM WEDGES

Idoneum est ad compagem filum auri, aluminium et alia fila intra 75um.

Mensam mole primi cuneis scindebant

TS	H foramen	BL Bonding longitudo	Longitudo instrumentum capitis T	W tool capitis latitudine	Wiredia.Wire diameter
unitas	unus	unus	unus	unus	unus
1210	30	25	300	64	10-15um
1510	38	25	343	64	13-18um
1515	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015	51	38	368	102	18-25um
2020	51	51	368	102
2025	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33um
3025	76	64	432	127	38um
3050	76	127	559	152	51 um
3550	89	127	559	152	51 um
Si aliae species requiruntur. Potest consulere nostra venditionesque

Large filum primi cuneis scindebant

Idoneum est ad iuncturam fili aluminii et alia fila supra 75um.

Mensam mole primi cuneis scindebant

TS	H foramen	BL Bonding longitudo	Longitudo instrumentum capitis T	W tool capitis latitudine	Wiredia.Wire diameter
unitas	unus	unus	unus	unus	unus
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626	635	254
1820	457	508	2032	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.

VITTA cuneis

Apta ad compaginationem taenia, aluminium taenia et alia filum.

Mensam mole primi cuneis scindebant

Ribbon latitudine				Ribbon crassus
unit（u m）		12.7um		25.4um
50um		A1		B1
75um		A2		B2
100um		A3		B3
125um		A4		B4
150um		A5		B5
200um		A6		B6
250um		A7		B7
300um		A8		B8
.
TS+BL	FR Plumbum pedem	BR Audi pedites	TW foraminis latitudo	TW foramen altitudinis	Longitudo instrumentum capitis T
A120	25um	8um	50um	75um	126um
A220	25um	8um	65um	75um	126um
B325	25um	8um	65um	75um	190um
B330	25um	8um	90um	176um	190um
B350	25um	8um	100um	340um	380um
... All sizes are for reference only, more details can contact our sales

CUNEATUS Propriam customization

Sequuntur variae problematum condiciones quae in vinculo earumque solutionibus fieri possunt.

Cuneum vinculum

Semiconductor Packaging Processus Bonding Cuneum

Type

Applications

Materia lectio

CUNEATUS sulcus

CUNEUM Arbor structure

Cuneis seriei

PAULLULUM WEDGES

Large filum primi cuneis scindebant

VITTA cuneis

CUNEATUS Propriam customization

Leave Your Message