Bonding Wedge

Semiconductor Verpakung Prozess Bonding Wedge

Beschreiwung

De Splitter, och bekannt als Stahldüse an déi vertikale Nadel, ass e wichtege Bestanddeel vun der Bläiverbindung am Hallefleitverpackungsprozess, deen allgemeng Botzen, Apparatchipsinteren, Bleibindung, Dichtungskapsel an aner Prozesser enthält. Lead Bonding ass eng Technologie fir d'elektresch Verbindung an d'Informatiounsinterkommunikatioun tëscht dem Chip an dem Substrat ze realiséieren. De Splitter ass op der Leadverbindungsmaschinn installéiert. Ënnert der Handlung vun externer Energie (Ultraschall, Drock, Hëtzt), duerch d'plastesch Verformung vum Metall an der Festphase Diffusioun vun Atomer, de Leaddrat (Golddraht, Goldstreifen, Aluminiumdraht, Aluminiumstreifen, Kupferdraht, Kupferstreifen) an d'Verbindungspad geformt. Fir d'Verbindung tëscht dem Chip an dem Circuit z'erreechen.

Kontaktéiert eis

Produit Detailer

Beschreiwung2

Typ

Lead Bindung ass ee vun de Prozesser an der Hallefleitung Integréiert Circuit Verpackungsindustrie, no verschidden Ufuerderunge vu Schweißmethoden, ënnerdeelt a Kugelbindung a Keilverbindung, Keilverbindung huet eng kleng Plazoperatiounsfäegkeet, reduzéiert d'Signalverzerrung tëscht der Héichfrequenz sou datt d'Signalkonsistenz ass besser, wärend gëeegent fir High-Power Produktschweißen ass dat erfuerderlecht Schweißinstrument Keilschweißmesser genannt. Keil Schweess Messer ass ënnerdeelt an Golddrot wedge Schweess Messer, Gold Gürtel wedge Schweess Messer, Al Drot wedge Schweess Messer.

Uwendungen

1. Am zivilen Feld gëtt d'Bleifbindung haaptsächlech am Chip, Memory, Flash Memory, Sensor, Konsumentelektronik, Automobilelektronik, Kraaftapparater an aner Industrien benotzt.

2. Am Militärfeld gëtt Leadverbindung haaptsächlech an RF-Chips, Filteren, Rakéiten-Sicher, Waffen an Ausrüstung, elektronesch Informatiouns-Géigemoossname System, Spaceborne Phased Array Radar T / R Komponenten, Militärelektronik, Raumfaart, Loftfaart a Kommunikatiounsindustrie benotzt.

Material Auswiel

1.Alloy Stahl T: Gëeegent fir Bindung mat e puer Ofwäichungen oder hart Substrate.

2.Titankarbidmaterial M: héich Härtheet, staark Aarbechtsleitung, nidderegen Drock (et ass recommandéiert fir vu 7g ze erhéijen).

3.Tungsten Stol H :: héich hardness, staark Aarbecht conduction, Upassung Parameteren no bei den USA dewey1.

WEDGE Groove

WEDGE Arbor Struktur

WEDGES Serie

KLENG DROT KEIL

Et ass gëeegent fir Bindung Golddrot, Al Drot an aner Drot bannent 75um.

WEDGES Gréisst Dësch

TS	H Blend	BL Bonding Längt	T Längt vun Outil Kapp	W Tool Kapp Breet	Wiredia.Drot Duerchmiesser
Eenheet	eent	eent	eent	eent	eent
1210	30	25	300	64	10-15 Uhr u
1510	38	25	343	64	13-18 Uhr
1515	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015	51	38	368	102	18-25 Uhr
2020	51	51	368	102
2025	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33 umm
3025	76	64	432	127	38 umm
3050	76	127	559	152	51 umm
3550	89	127	559	152	51 umm
Wann aner Spezifikatioune néideg sinn. Kann eis Verkaf konsultéieren

GRÉISST DROT KEIL

Et ass gëeegent fir Bindung Al Drot an aner Drot iwwer 75um.

WEDGES Gréisst Dësch

TS	H Blend	BL Bonding Längt	T Längt vun Outil Kapp	W Tool Kapp Breet	Wiredia.Drot Duerchmiesser
Eenheet	eent	eent	eent	eent	eent
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
09 12	229	305	1245	381	152
01 014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626	635	254
1820	457	508	2032	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. Weg consultéiert eis Ofsaz Departement fir méi Gréissten

BANDKEILEN

Gëeegent fir Bindung vun Legierungsband, Aluminiumband an aner Drot.

WEDGES Gréisst Dësch

Ribbon Breet				Ribbon déck
Eenheet (u m)		12,7 um		25,4 um
50 umm		A1		B1
75 umm		A2		B2
100 um		A3		B3
125 um		A4		B4
150 um		A5		B5
2 00um		A6		B6
250 um		A7		B7
3 00um		A8		B8
.. Weg consultéiert eis Ofsaz Departement fir méi Gréissten
TS+BL	FR Leading Fouss	BR Hannergebai Guide Fouss	TW Lach Breet	TW Lach Héicht	T Längt vun Outil Kapp
A120	25 umm	8 umm	50 umm	75 umm	126 um
A220	25 umm	8 umm	65 umm	75 umm	126 um
B325	25 umm	8 umm	65 umm	75 umm	190 um
B330	25 umm	8 umm	90 umm	176 um	190 um
B350	25 umm	8 umm	100 um	340 um	3 80um
... All Gréisste sinn nëmme fir Referenz, méi Detailer kënnen eis Verkaf kontaktéieren

WEDGE Personaliséiert Personnalisatioun

Déi folgend weisen verschidde Problemsituatiounen déi während der Bindung optrieden an hir Léisungen.

Bonding Wedge

Semiconductor Verpakung Prozess Bonding Wedge

Typ

Uwendungen

Material Auswiel

WEDGE Groove

WEDGE Arbor Struktur

WEDGES Serie

KLENG DROT KEIL

GRÉISST DROT KEIL

BANDKEILEN

WEDGE Personaliséiert Personnalisatioun

Leave Your Message