Bonding Wedge

ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ Semiconductor Bonding Wedge

ລາຍລະອຽດ

Splitter, ທີ່ເອີ້ນກັນວ່າ nozzle ເຫຼັກແລະເຂັມຕັ້ງ, ເປັນອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນຂອງພັນທະບັດນໍາໃນຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor, ເຊິ່ງໂດຍທົ່ວໄປປະກອບມີການທໍາຄວາມສະອາດ, chip sintering ອຸປະກອນ, ການເຊື່ອມໂລຫະນໍາ, ຝາຜະນຶກແລະຂະບວນການອື່ນໆ. ການເຊື່ອມສານຕະກົ່ວເປັນເທກໂນໂລຍີເພື່ອຮັບຮູ້ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າແລະການຕິດຕໍ່ສື່ສານຂໍ້ມູນລະຫວ່າງຊິບແລະຊັ້ນຍ່ອຍ. splinter ໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນເຄື່ອງພັນທະນາການນໍາ. ພາຍໃຕ້ການປະຕິບັດຂອງພະລັງງານພາຍນອກ (ultrasonic, ຄວາມກົດດັນ, ຄວາມຮ້ອນ), ໂດຍຜ່ານການຜິດປົກກະຕິພາດສະຕິກຂອງໂລຫະແລະການແຜ່ກະຈາຍໄລຍະແຂງຂອງປະລໍາມະນູ, ສາຍນໍາ (ສາຍທອງ, ເສັ້ນດ່າງທອງ, ສາຍອາລູມິນຽມ, ເສັ້ນດ່າງອະລູມິນຽມ, ສາຍທອງແດງ, ແຖບທອງແດງ) ແລະ pad ຜູກມັດໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ. ເພື່ອບັນລຸການເຊື່ອມຕໍ່ກັນລະຫວ່າງຊິບແລະວົງຈອນ.

ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ລາຍລະອຽດ2

ປະເພດ

ການເຊື່ອມໂລຫະນໍາແມ່ນຫນຶ່ງໃນຂະບວນການໃນອຸດສາຫະກໍາການຫຸ້ມຫໍ່ວົງຈອນປະສົມປະສານ semiconductor, ອີງຕາມຂໍ້ກໍານົດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງວິທີການເຊື່ອມໂລຫະ, ແບ່ງອອກເປັນພັນທະບັດບານແລະການເຊື່ອມ wedge, ພັນທະບັດ wedge ມີຄວາມສາມາດປະຕິບັດງານຊ່ອງຂະຫນາດນ້ອຍ, ຫຼຸດຜ່ອນການບິດເບືອນສັນຍານລະຫວ່າງຄວາມຖີ່ສູງດັ່ງນັ້ນ. ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງສັນຍານແມ່ນດີກວ່າ, ໃນຂະນະທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະຜະລິດຕະພັນທີ່ມີພະລັງງານສູງ, ເຄື່ອງມືການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ກໍານົດໄວ້ຖືກເອີ້ນວ່າມີດເຊື່ອມ wedge. ມີດເຊື່ອມໂລຫະ wedge ແບ່ງອອກເປັນສາຍທອງ wedge ມີດເຊື່ອມ, ມີດເຊື່ອມສາຍແອວທອງ, ມີດເຊື່ອມໂລຫະ wedge ສາຍອາລູມິນຽມ.

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

1. ໃນຂົງເຂດພົນລະເຮືອນ, ການເຊື່ອມໂລຫະນໍາສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ໃນຊິບ, ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ, ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແຟດ, ເຊັນເຊີ, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກລົດໃຫຍ່, ອຸປະກອນພະລັງງານແລະອຸດສາຫະກໍາອື່ນໆ.

2. ໃນຂົງເຂດການທະຫານ, ການຜູກມັດຕົ້ນຕໍແມ່ນໃຊ້ໃນຊິບ RF, ການກັ່ນຕອງ, ຜູ້ຊອກຫາລູກສອນໄຟ, ອາວຸດແລະອຸປະກອນ, ລະບົບຕ້ານຂໍ້ມູນຂ່າວສານເອເລັກໂຕຣນິກ, ອົງປະກອບ radar T/R spaceborne phased, ເອເລັກໂຕຣນິກທາງທະຫານ, ການບິນອະວະກາດ, ການບິນແລະອຸດສາຫະກໍາການສື່ສານ.

ການຄັດເລືອກວັດສະດຸ

1.Alloy steel T: ເຫມາະສໍາລັບການຜູກມັດກັບ deviations ບາງຫຼື substrates ແຂງ.

2.Titanium carbide ວັດສະດຸ M: ຄວາມແຂງສູງ, ການເຮັດວຽກທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ຄວາມກົດດັນຕ່ໍາ (ມັນແມ່ນແນະນໍາໃຫ້ເລີ່ມຕົ້ນຈາກ 7g ເພີ່ມຂຶ້ນ).

3.Tungsten steel H:: ຄວາມແຂງສູງ, ການເຮັດວຽກທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ປັບຕົວກໍານົດການໃກ້ຊິດກັບສະຫະລັດ dewey1.

WEDGE ຮ່ອງ

ໂຄງສ້າງ WEDGE Arbor

ຊຸດ WEDGES

ແຜ່ນເຫຼັກຂະໜາດນ້ອຍ

ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບການຜູກມັດສາຍທອງຄໍາ, ສາຍອາລູມິນຽມແລະສາຍອື່ນໆພາຍໃນ 75um.

ຕາຕະລາງຂະຫນາດ WEDGES

TS	ຮູຮັບແສງ H	BL ຄວາມຍາວຂອງພັນທະບັດ	T ຄວາມຍາວຂອງຫົວເຄື່ອງມື	W Tool head width	Wiredia.Wire ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ
ໜ່ວຍ	ຫນຶ່ງ	ຫນຶ່ງ	ຫນຶ່ງ	ຫນຶ່ງ	ຫນຶ່ງ
1210	30	25	300	64	10-15 ນ
1510	38	25	343	64	ເວລາ 13-18 ໂມງ
1515	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015	51	38	368	102	18-25 ນ
2020	51	51	368	102
2025	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33 ນ
3025	76	64	432	127	38 ນ
3050	76	127	559	152	51 ນ
3550	89	127	559	152	51 ນ
ຖ້າຕ້ອງການສະເປັກອື່ນໆ. ສາມາດປຶກສາການຂາຍຂອງພວກເຮົາໄດ້

WEDGE ສາຍໃຫຍ່

ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບການຜູກມັດສາຍອາລູມິນຽມແລະສາຍອື່ນໆທີ່ສູງກວ່າ 75um.

ຕາຕະລາງຂະຫນາດ WEDGES

TS	ຮູຮັບແສງ H	BL ຄວາມຍາວຂອງພັນທະບັດ	T ຄວາມຍາວຂອງຫົວເຄື່ອງມື	W Tool head width	Wiredia.Wire ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ
ໜ່ວຍ	ຫນຶ່ງ	ຫນຶ່ງ	ຫນຶ່ງ	ຫນຶ່ງ	ຫນຶ່ງ
4560	໑໑໔	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626	635	254
1820	457	508	2032	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. ກະລຸນາປຶກສາຝ່າຍຂາຍຂອງພວກເຮົາສໍາລັບຂະຫນາດເພີ່ມເຕີມ

ລີບບອນ Wedges

ເຫມາະສໍາລັບການຜູກມັດ tape ໂລຫະປະສົມ, tape ອາລູມິນຽມແລະສາຍອື່ນໆ.

ຕາຕະລາງຂະຫນາດ WEDGES

ຄວາມກວ້າງຂອງໂບ				ໂບໜາ
ໜ່ວຍ (u m)		12.7 ນ		25.4 ນ
50um		A1		B1
75 ນ		A2		B2
100um		A3		B3
125 ນ		A4		B4
150um		A5		B5
200um		A6		B6
250um		A7		B7
300um		A8		B8
.. ກະລຸນາປຶກສາຝ່າຍຂາຍຂອງພວກເຮົາສໍາລັບຂະຫນາດເພີ່ມເຕີມ
TS+BL	FR ຕີນນໍາພາ	BR ຕີນຄູ່ມືຫລັງ	ຄວາມກວ້າງຂອງຂຸມ TW	ຄວາມສູງຂອງຮູ TW	T ຄວາມຍາວຂອງຫົວເຄື່ອງມື
A120	25 ນ	8 ນ	50um	75 ນ	126 ນ
A220	25 ນ	8 ນ	65 ນ	75 ນ	126 ນ
B325	25 ນ	8 ນ	65 ນ	75 ນ	190 ນ
B330	25 ນ	8 ນ	90um	176 ນ	190 ນ
B350	25 ນ	8 ນ	100um	340um	380 ນ
... ຂະຫນາດທັງຫມົດແມ່ນສໍາລັບການອ້າງອິງເທົ່ານັ້ນ, ລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມສາມາດຕິດຕໍ່ຝ່າຍຂາຍຂອງພວກເຮົາ

WEDGE ການປັບແຕ່ງສ່ວນບຸກຄົນ

ຕໍ່ໄປນີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນສະຖານະການບັນຫາຕ່າງໆທີ່ສາມາດເກີດຂື້ນໃນລະຫວ່າງການຜູກມັດແລະການແກ້ໄຂຂອງພວກເຂົາ.

Bonding Wedge

ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ Semiconductor Bonding Wedge

ປະເພດ

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

ການຄັດເລືອກວັດສະດຸ

WEDGE ຮ່ອງ

ໂຄງສ້າງ WEDGE Arbor

ຊຸດ WEDGES

ແຜ່ນເຫຼັກຂະໜາດນ້ອຍ

WEDGE ສາຍໃຫຍ່

ລີບບອນ Wedges

WEDGE ການປັບແຕ່ງສ່ວນບຸກຄົນ

Leave Your Message