Wire famatorana fitaovana fatorana wedge

Ity lahatsoratra ity dia mampahafantatra ny rafitra, ny fitaovana ary ny hevitra mifantina amin'ny wedge fatorana fampiasa matetika ho an'ny fatorana tariby micro. amin'ny ankapobeny dia ahitana fanadiovana, sintering chip fitaovana, fatorana tariby, famehezana satroka sy ny dingana hafa. Ny fatoran'ny tariby dia teknôlôjia iray hanatrarana ny fifandraisana elektrika sy ny fifaneraserana vaovao eo amin'ny chip sy ny substrate. Ny splinter dia napetraka amin'ny milina fatorana tariby. Eo ambanin'ny hetsika ny angovo ivelany (ultrasonic, tsindry, hafanana), amin'ny alalan'ny plastika deformation ny metaly sy ny mafy diffusion dingana ny atoma, ny tariby (volamena tariby, volamena strip, aliminioma tariby, aliminioma strip, varahina tariby, varahina strip) ary miforona ny pad fatorana. Mba hahatratrarana ny fifandraisana misy eo amin'ny chip sy ny circuit, araka ny aseho amin'ny sary 1.

1. firafitry wedge fatorana

Ny vatan'ny fitaovana fanaparitahana dia matetika cylindrical, ary ny endriky ny lohan'ny mpanapaka dia miendrika wedge. Ny lamosin'ny mpanapaka dia misy lavaka hidirana amin'ny firaka mifamatotra, ary ny vavan'ny lavaka dia mifandray amin'ny savaivony tariby amin'ny firaka ampiasaina. Ny endriky ny faran'ny lohan'ny cutter dia manana rafitra isan-karazany araka ny filan'ny fampiasana, ary ny tarehin'ny lohan'ny cutter dia mamaritra ny habeny sy ny endriky ny solder. Rehefa ampiasaina, ny tariby firaka dia mihazakazaka amin'ny lavaka fanokafana ny splitter ary mamorona zoro 30 ° ~ 60 ° eo anelanelan'ny tariby firaka sy ny fiaramanidina marindrano amin'ny faritra mifamatotra. Rehefa midina any amin'ny faritra mifamatotra ny splitter, dia hanery ny tariby firaka eo amin'ny faritra mifamatotra ilay mpizara mba hamoronana angady na soavaly solder. Ny wedge fatorana sasany dia aseho amin'ny sary 2.

2. Famatorana wedge fitaovana

Mandritra ny dingan'ny famatorana, ny tariby mifamatotra mandalo amin'ny bongding wedege dia miteraka tsindry sy fifandonana eo amin'ny lohan'ny cleaver sy ny metaly pad solder. Noho izany, ny fitaovana manana hamafin'ny sy hamafin'ny dia matetika ampiasaina amin'ny cleaver. Ny fampifangaroana ny fepetra takian'ny fomba fametahana sy famatorana, dia ilaina ny manana hakitroky avo lenta, hery miondrika avo lenta, ary afaka manodina ny tany malama. Ny fitaovana fanapahana mahazatra dia ny tungstène carbide (firaka mafy), karbida titane ary seramika.

Ny tungstène carbide dia manana fanoherana mahery vaika amin'ny fahasimbana ary nampiasaina betsaka tamin'ny famokarana fitaovana fanapahana tamin'ny andro voalohany. Na izany aza, ny machining ny tungstène carbide dia somary sarotra, ary tsy mora ny mahazo matevina sy mason-tsivana fanodinana ambonin'ny. Tungstène carbide manana conductivity mafana avo. Mba hisorohana ny hafanana eo amin'ny pad solder entin'ny sisin'ny fatorana mandritra ny dingan'ny fatorana, dia tsy maintsy mafana ny sisin'ny tungstène carbide mandritra ny dingan'ny fatorana.

Ny hakitroky ny fitaovana titane carbide dia ambany noho ny tungstène carbide, ary malefaka kokoa noho ny tungstène carbide. Rehefa mampiasa transducer ultrasonic mitovy sy ny firafitry ny lelany mitovy, ny amplitude ny lelan-tsabatra vokatry ny onja ultrasonic nampitaina tamin'ny titane carbide blade dia 20% lehibe kokoa noho ny an'ny tungstène carbide blade.

Tato anatin'ny taona vitsivitsy, seramika no be mpampiasa amin'ny famokarana fitaovana fanapahana noho ny toetra tsara indrindra ny smoothness, hakitroky, tsy misy pores, sy ny toetra simika maharitra. Ny endriny farany sy ny fanodinana lavaka amin'ny cleaver seramika dia tsara kokoa noho ny an'ny tungstène carbide. Ankoatra izany, ny conductivity mafana amin'ny seramika cleaves dia ambany, ary ny cleave dia azo avela tsy mafana.

3. Famatorana wedge fifantenana

Ny fifantenana dia mamaritra ny kalitaon'ny fatorana ny tariby firaka. Ny lafin-javatra toy ny haben'ny pad fatorana, ny elanelan'ny pad fatorana, ny halalin'ny lasantsy, ny savaivony sy ny hamafin'ny firaka, ny hafainganam-pandehan'ny lasantsy ary ny fahamarinany dia tokony hodinihina feno. Ny savaivony amin'ny wedge dia matetika 1/16inch (1.58mm) ary mizara ho fizarazarana mafy sy poakaty. Ny ankamaroan'ny fizarazarana wedge dia mamahana ny tariby mankany amin'ny faran'ny mpanapaka amin'ny zoro famahanana 30°, 45°, na 60°. Hollow splitters dia nofantenana ho an'ny lavaka lalina vokatra, ary ny Wire dia mitsangana mitsangana amin'ny alalan'ny hollow wedge splitter, araka ny hita ao amin'ny Figure 3. Solid cleavers dia matetika nofantenana ho an'ny famokarana faobe noho ny tahan'ny Bond haingana sy ny solder fiaraha-miombon'antoka ambony. Ny fizarazarana hollow dia nofantenana noho ny fahaizany mamatotra ny vokatra amin'ny lavaka lalina, ary ny fahasamihafana eo amin'ny fifamatorana amin'ny fizarazarana mafy dia aseho amin'ny sary 3.

Araka ny hita avy amin'ny sary 3, rehefa mamatotra lavaka lalina na misy rindrina lafiny, ny Wire ny mafy fisarahana antsy dia mora ny mikasika ny lafiny rindrina, mahatonga ny miafina Bond. Ny antsy fisarahana hollow dia afaka misoroka ity olana ity. Na izany aza, raha ampitahaina amin'ny antsy fizarazarana mafy, ny antsy fisarahana hollow dia manana lesoka ihany koa, toy ny tahan'ny fatorana ambany, sarotra ny mifehy ny tsy fitoviana amin'ny fiaraha-miasa, ary sarotra ny mifehy ny tsy fitoviana amin'ny tariby.

Ny firafitry ny tendron'ny wedge Bonding dia aseho amin'ny sary 4.

Savaivony (H): Ny aperture dia mamaritra raha afaka mandalo tsara ny tsipika mifamatotra amin'ny mpanapaka. Raha lehibe loatra ny aperture anatiny, ny teboka fatorana dia ho offset na LOOP offset, ary na dia ny solder joint deformation dia tsy mety. Ny aperture anatiny dia kely loatra, ny tsipika mifamatotra sy ny rindrin'ny rindrina anatiny amin'ny fikorontanan'ny splitter, ka miteraka fitafy, mampihena ny kalitaon'ny fatorana. Koa satria ny tariby mifamatotra manana tariby manome sakafo Angle, ny elanelana misy eo amin'ny lavaka ny tariby mifamatotra sy ny fisarahana antsy dia tsy maintsy ho lehibe kokoa noho ny 10μm mba hahazoana antoka fa tsy misy friction na fanoherana mandritra ny tariby sakafo dingana.

Front Radius (FR): FR amin'ny ankapobeny dia tsy misy fiantraikany amin'ny fatorana voalohany, indrindra manome ny fizotry ny LOOP, ho an'ny fifindrana fatorana faharoa, mba hanamora ny fananganana arc. Ny fifantenana FR kely loatra dia hampitombo ny triatra na ny triatra amin'ny fakan'ny lasantsy faharoa. Amin'ny ankapobeny, ny haben'ny fifantenana ny FR dia mitovy na kely kokoa noho ny savaivony tariby; Ho an'ny tariby volamena, FR dia azo fidina ho latsaky ny savaivony tariby.

Back Radius (BR): BR dia ampiasaina indrindra hamindrana ny fatorana voalohany mandritra ny fizotran'ny LOOP, manamora ny fiforonan'ny tsipika voalohany. Faharoa, manamora ny fahatapahan'ny tariby izany. Ny fifantenana ny BR dia manampy amin'ny fitazonana ny tsy fitoviana amin'ny fananganana tariby rambony mandritra ny fizotry ny fahatapahan'ny tariby, izay mahasoa amin'ny fanaraha-maso ny tariby rambony ary misoroka ny fihodinana fohy vokatry ny tariby lava rambony, ary koa ny fanimbana ny solder miaraka amin'ny rambony fohy. tariby. Amin'ny ankapobeny dia mampiasa BR kely kokoa ny tariby volamena mba hanadio ny tariby. Raha kely loatra no voafantina BR, dia mora ny miteraka triatra na tapaka amin'ny fakan'ny solder; Ny fifantenana tafahoatra dia mety hiteraka fahatapahan'ny tariby tsy feno amin'ny dingan'ny welding. Ny fifantenana ny haben'ny BR ankapobeny dia mitovy amin'ny savaivony tariby; Ho an'ny tariby volamena, BR dia afaka misafidy ny ho kely noho ny savaivony tariby.

Bond Flat （BF）：Ny fisafidianana ny BF dia miankina amin'ny savaivony tariby sy ny haben'ny pad. Araka ny GJB548C, ny halavan'ny wedge weld dia tokony ho eo anelanelan'ny 1.5 sy 6 heny noho ny savaivony Wire, satria ny fanalahidy fohy loatra dia mety hisy fiantraikany mora amin'ny tanjaky ny fatorana na tsy azo antoka ny fatorana. Noho izany, amin'ny ankapobeny dia mila 1.5 heny noho ny savaivony tariby, ary ny halavany dia tsy tokony hihoatra ny haben'ny Pad na in-6 mihoatra ny savaivony.

Ny halavan'ny fatorana （BL）：Ny BL dia ahitana indrindra ny FR, BF ary BR araka ny aseho amin'ny sary 4. Noho izany, rehefa kely loatra ny haben'ny Pad, dia tsy maintsy mandinika ny haben'ny FR, BF ary BR amin'ny antsy fisarahana isika. dia ao anatin'ny Haben'ny Pad mba hisorohana ny fihoaram-pefy amin'ny fametahana Pad. Amin'ny ankapobeny BL=BF+1/3FR+1/3BR.

4. Fintino

Famatorana wedge dia fitaovana manan-danja ho an'ny microassembly firaka fatorana. Ao amin'ny sehatra sivily, ny fatorana firaka dia ampiasaina indrindra amin'ny chip, fahatsiarovana, fahatsiarovana tselatra, sensor, elektronika mpanjifa, elektronika fiara, fitaovana herinaratra ary indostria hafa. Ao amin'ny sehatry ny tafika, ny fatorana firaka dia ampiasaina indrindra amin'ny chips RF, sivana, mpitady balafomanga, fitaovam-piadiana sy fitaovana, rafitra fanoherana ny fampahalalam-baovao elektronika, singa T / R radar radar an-habakabaka, elektronika miaramila, aerospace, fiaramanidina ary indostrian'ny fifandraisana. Ato amin'ity lahatsoratra ity, ny fitaovana, ny rafitra sy ny fifantenana hevitra ny mahazatra Famatorana wedge dia nampidirina, izay manampy ny mpampiasa hisafidy ny tsara indrindra wedge fisarahana, mba hahazoana tsara welding kalitao sy hampihenana ny vidiny.