വയർ ബോണ്ടിംഗ് ടൂൾ ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ്

ഈ ലേഖനം മൈക്രോ അസംബ്ലി വയർ ബോണ്ടിംഗിനായി സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജിൻ്റെ ഘടന, മെറ്റീരിയലുകൾ, തിരഞ്ഞെടുക്കൽ ആശയങ്ങൾ എന്നിവ പരിചയപ്പെടുത്തുന്നു. സ്പ്ലിറ്റർ, സ്റ്റീൽ നോസൽ എന്നും വെർട്ടിക്കൽ സൂചി എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു, ഇത് അർദ്ധചാലക പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയിലെ വയർ ബോണ്ടിംഗിൻ്റെ ഒരു പ്രധാന ഘടകമാണ്. സാധാരണയായി വൃത്തിയാക്കൽ, ഉപകരണ ചിപ്പ് സിൻ്ററിംഗ്, വയർ ബോണ്ടിംഗ്, സീലിംഗ് ക്യാപ്, മറ്റ് പ്രക്രിയകൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു. ചിപ്പും സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധവും വിവര ആശയവിനിമയവും തിരിച്ചറിയുന്നതിനുള്ള ഒരു സാങ്കേതികവിദ്യയാണ് വയർ ബോണ്ടിംഗ്. വയർ ബോണ്ടിംഗ് മെഷീനിൽ സ്പ്ലിൻ്റർ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിട്ടുണ്ട്. ബാഹ്യ ഊർജ്ജത്തിൻ്റെ (അൾട്രാസോണിക്, മർദ്ദം, ചൂട്), ലോഹത്തിൻ്റെ പ്ലാസ്റ്റിക് രൂപഭേദം, ആറ്റങ്ങളുടെ സോളിഡ് ഫേസ് ഡിഫ്യൂഷൻ എന്നിവയിലൂടെ, വയർ (സ്വർണ്ണ വയർ, സ്വർണ്ണ സ്ട്രിപ്പ്, അലുമിനിയം വയർ, അലുമിനിയം സ്ട്രിപ്പ്, ചെമ്പ് വയർ, ചെമ്പ് സ്ട്രിപ്പ്) കൂടാതെ ബോണ്ടിംഗ് പാഡ് രൂപപ്പെടുന്നു. ചിപ്പും സർക്യൂട്ടും തമ്മിലുള്ള പരസ്പരബന്ധം നേടുന്നതിന്, ചിത്രം 1 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത് പോലെ.

1. ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ് ഘടന

വിഭജന ഉപകരണത്തിൻ്റെ പ്രധാന ശരീരം സാധാരണയായി സിലിണ്ടർ ആണ്, കട്ടർ തലയുടെ ആകൃതി വെഡ്ജ് ആകൃതിയിലാണ്. കട്ടറിൻ്റെ പിൻഭാഗത്ത് ബോണ്ടിംഗ് ലെഡ് തുളച്ചുകയറാൻ ഒരു ദ്വാരമുണ്ട്, കൂടാതെ ദ്വാരം അപ്പെർച്ചർ ഉപയോഗിച്ച ലെഡിൻ്റെ വയർ വ്യാസവുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു. കട്ടർ ഹെഡിൻ്റെ അവസാന മുഖത്തിന് ഉപയോഗത്തിൻ്റെ ആവശ്യങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് വിവിധ ഘടനകളുണ്ട്, കൂടാതെ കട്ടർ തലയുടെ അവസാന മുഖം സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ വലുപ്പവും രൂപവും നിർണ്ണയിക്കുന്നു. ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, ലെഡ് വയർ സ്പ്ലിറ്ററിൻ്റെ ഓപ്പണിംഗ് ദ്വാരത്തിലൂടെ കടന്നുപോകുകയും ലെഡ് വയറിനും ബോണ്ടിംഗ് ഏരിയയുടെ തിരശ്ചീന തലത്തിനും ഇടയിൽ 30° ~ 60° ആംഗിൾ രൂപപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു. സ്പ്ലിറ്റർ ബോണ്ടിംഗ് ഏരിയയിലേക്ക് വീഴുമ്പോൾ, സ്പ്ലിറ്റർ ഒരു കോരിക അല്ലെങ്കിൽ കുതിരപ്പട സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് ബോണ്ടിംഗ് ഏരിയയിൽ ലെഡ് വയർ അമർത്തും. ചില ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജുകൾ ചിത്രം 2 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.

2. ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ് മെറ്റീരിയൽ

ബോണ്ടിംഗിൻ്റെ പ്രവർത്തന പ്രക്രിയയിൽ, ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജിലൂടെ കടന്നുപോകുന്ന ബോണ്ടിംഗ് വയറുകൾ ക്ലീവർ ഹെഡും സോൾഡർ പാഡ് ലോഹവും തമ്മിൽ സമ്മർദ്ദവും ഘർഷണവും സൃഷ്ടിക്കുന്നു. അതിനാൽ, ഉയർന്ന കാഠിന്യവും കാഠിന്യവുമുള്ള വസ്തുക്കൾ സാധാരണയായി ക്ലീവറുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ചോപ്പിംഗ്, ബോണ്ടിംഗ് രീതികളുടെ ആവശ്യകതകൾ സംയോജിപ്പിച്ച്, ചോപ്പിംഗ് മെറ്റീരിയലിന് ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയും ഉയർന്ന വളയുന്ന ശക്തിയും ഉണ്ടായിരിക്കണം, കൂടാതെ മിനുസമാർന്ന ഉപരിതലം പ്രോസസ്സ് ചെയ്യാൻ കഴിയും. സാധാരണ കട്ടിംഗ് മെറ്റീരിയലുകളിൽ ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡ് (ഹാർഡ് അലോയ്), ടൈറ്റാനിയം കാർബൈഡ്, സെറാമിക്സ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിന് കേടുപാടുകൾക്കെതിരെ ശക്തമായ പ്രതിരോധമുണ്ട്, ആദ്യകാലങ്ങളിൽ കട്ടിംഗ് ടൂളുകളുടെ നിർമ്മാണത്തിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിച്ചിരുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിൻ്റെ മെഷീനിംഗ് താരതമ്യേന ബുദ്ധിമുട്ടാണ്, ഇടതൂർന്നതും സുഷിരങ്ങളില്ലാത്തതുമായ പ്രോസസ്സിംഗ് ഉപരിതലം നേടുന്നത് എളുപ്പമല്ല. ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിന് ഉയർന്ന താപ ചാലകതയുണ്ട്. ബോണ്ടിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ കട്ടിംഗ് എഡ്ജ് കൊണ്ട് സോൾഡർ പാഡിലെ ചൂട് ഒഴിവാക്കുന്നതിന്, ബോണ്ടിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡ് കട്ടിംഗ് എഡ്ജ് ചൂടാക്കണം.

ടൈറ്റാനിയം കാർബൈഡിൻ്റെ മെറ്റീരിയൽ സാന്ദ്രത ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിനേക്കാൾ കുറവാണ്, ഇത് ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിനേക്കാൾ വഴക്കമുള്ളതാണ്. ഒരേ അൾട്രാസോണിക് ട്രാൻസ്‌ഡ്യൂസറും ഒരേ ബ്ലേഡ് ഘടനയും ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, ടൈറ്റാനിയം കാർബൈഡ് ബ്ലേഡിലേക്ക് കൈമാറ്റം ചെയ്യപ്പെടുന്ന അൾട്രാസോണിക് തരംഗത്താൽ സൃഷ്ടിക്കപ്പെടുന്ന ബ്ലേഡിൻ്റെ വ്യാപ്തി ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡ് ബ്ലേഡിനേക്കാൾ 20% കൂടുതലാണ്.

സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, മിനുസമാർന്ന, സാന്ദ്രത, സുഷിരങ്ങൾ ഇല്ല, സ്ഥിരതയുള്ള രാസ ഗുണങ്ങൾ എന്നിവയുടെ മികച്ച സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ കാരണം കട്ടിംഗ് ടൂളുകളുടെ നിർമ്മാണത്തിൽ സെറാമിക്സ് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിനേക്കാൾ മികച്ചതാണ് സെറാമിക് ക്ലീവറുകളുടെ അവസാന മുഖവും ദ്വാര സംസ്കരണവും. കൂടാതെ, സെറാമിക് ക്ലീവുകളുടെ താപ ചാലകത കുറവാണ്, കൂടാതെ ക്ലീവ് തന്നെ ചൂടാക്കാതെ വിടാം.

3. ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ് തിരഞ്ഞെടുക്കൽ

തിരഞ്ഞെടുപ്പ് ലീഡ് വയറിൻ്റെ ബോണ്ടിംഗ് ഗുണനിലവാരം നിർണ്ണയിക്കുന്നു. ബോണ്ടിംഗ് പാഡിൻ്റെ വലുപ്പം, ബോണ്ടിംഗ് പാഡ് സ്പേസിംഗ്, വെൽഡിംഗ് ഡെപ്ത്, ലെഡ് വ്യാസവും കാഠിന്യവും, വെൽഡിംഗ് വേഗതയും കൃത്യതയും പോലുള്ള ഘടകങ്ങൾ സമഗ്രമായി പരിഗണിക്കണം. വെഡ്ജ് സ്പ്ലിറ്റുകൾക്ക് സാധാരണയായി 1/16 ഇഞ്ച് (1.58 മിമി) വ്യാസമുണ്ട്, അവ ഖരവും പൊള്ളയുമായ പിളർപ്പുകളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു. മിക്ക വെഡ്ജ് സ്പ്ലിറ്റുകളും 30°, 45°, അല്ലെങ്കിൽ 60° ഫീഡ് ആംഗിളിൽ കട്ടറിൻ്റെ അടിയിലേക്ക് വയറിനെ ഫീഡ് ചെയ്യുന്നു. ഡീപ് കാവിറ്റി ഉൽപന്നങ്ങൾക്കായി ഹോളോ സ്പ്ലിറ്ററുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ ചിത്രം 3-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ വയർ പൊള്ളയായ വെഡ്ജ് സ്പ്ലിറ്ററിലൂടെ ലംബമായി കടന്നുപോകുന്നു. സോളിഡ് ക്ലീവറുകൾ വേഗത്തിലുള്ള ബോണ്ട് നിരക്കും ഉയർന്ന സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് സ്ഥിരതയും കാരണം വൻതോതിലുള്ള ഉൽപാദനത്തിനായി തിരഞ്ഞെടുക്കപ്പെടുന്നു. ഡീപ് കാവിറ്റി ഉൽപന്നങ്ങൾ ബോണ്ട് ചെയ്യാനുള്ള കഴിവ് കണക്കിലെടുത്താണ് പൊള്ളയായ വിഭജനങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത്, സോളിഡ് സ്പ്ലിറ്റുകളുമായുള്ള ബോണ്ടിംഗിലെ വ്യത്യാസം ചിത്രം 3 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.

ചിത്രം 3-ൽ നിന്ന് കാണുന്നത് പോലെ, ആഴത്തിലുള്ള ഒരു അറയിൽ ബന്ധിപ്പിക്കുമ്പോൾ അല്ലെങ്കിൽ ഒരു വശത്തെ മതിൽ ഉണ്ടെങ്കിൽ, സോളിഡ് സ്പ്ലിറ്റ് കത്തിയുടെ വയർ സൈഡ് ഭിത്തിയിൽ സ്പർശിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, ഇത് ഒരു മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന ബോണ്ടിന് കാരണമാകുന്നു. പൊള്ളയായ സ്പ്ലിറ്റ് കത്തി ഈ പ്രശ്നം ഒഴിവാക്കാം. എന്നിരുന്നാലും, സോളിഡ് സ്പ്ലിറ്റ് കത്തിയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, പൊള്ളയായ സ്പ്ലിറ്റ് നൈഫിന് ചില പോരായ്മകളുണ്ട്, ഉദാഹരണത്തിന്, കുറഞ്ഞ ബോണ്ടിംഗ് നിരക്ക്, സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ സ്ഥിരത നിയന്ത്രിക്കാൻ പ്രയാസമാണ്, ടെയിൽ വയറിൻ്റെ സ്ഥിരത നിയന്ത്രിക്കാൻ പ്രയാസമാണ്.

ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജിൻ്റെ അഗ്ര ഘടന ചിത്രം 4 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.

ഹോൾ വ്യാസം (H）): ബോണ്ടിംഗ് ലൈൻ കട്ടറിലൂടെ സുഗമമായി കടന്നുപോകാൻ കഴിയുമോ എന്ന് അപ്പർച്ചർ നിർണ്ണയിക്കുന്നു. അകത്തെ അപ്പർച്ചർ വളരെ വലുതാണെങ്കിൽ, ബോണ്ടിംഗ് പോയിൻ്റ് ഓഫ്‌സെറ്റ് അല്ലെങ്കിൽ LOOP ഓഫ്‌സെറ്റ് ആയിരിക്കും, കൂടാതെ സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് വൈകല്യം പോലും അസാധാരണമാണ്. അകത്തെ അപ്പേർച്ചർ വളരെ ചെറുതാണ്, ബോണ്ടിംഗ് ലൈനും സ്പ്ലിറ്റർ ഘർഷണത്തിൻ്റെ ആന്തരിക മതിലും, തൽഫലമായി, ബോണ്ടിംഗ് ഗുണനിലവാരം കുറയ്ക്കുന്നു. ബോണ്ടിംഗ് വയറിന് വയർ ഫീഡിംഗ് ആംഗിൾ ഉള്ളതിനാൽ, വയർ ഫീഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ ഘർഷണമോ പ്രതിരോധമോ ഇല്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ബോണ്ടിംഗ് വയറിൻ്റെ ദ്വാരവും സ്പ്ലിറ്റ് കത്തിയും തമ്മിലുള്ള വിടവ് സാധാരണയായി 10μm-ൽ കൂടുതലായിരിക്കണം.

ഫ്രണ്ട് റേഡിയസ് (FR): FR അടിസ്ഥാനപരമായി ആദ്യ ബോണ്ടിനെ ബാധിക്കില്ല, പ്രധാനമായും ലൈൻ ആർക്ക് രൂപീകരണം സുഗമമാക്കുന്നതിന് രണ്ടാമത്തെ ബോണ്ട് സംക്രമണത്തിനായി LOOP പ്രക്രിയ നൽകുന്നു. വളരെ ചെറിയ എഫ്ആർ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ രണ്ടാമത്തെ വെൽഡിംഗ് റൂട്ടിൻ്റെ വിള്ളലോ വിള്ളലോ വർദ്ധിപ്പിക്കും. സാധാരണയായി, FR-ൻ്റെ വലിപ്പം തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് വയർ വ്യാസത്തിന് തുല്യമാണ് അല്ലെങ്കിൽ ചെറുതായി വലുതാണ്; സ്വർണ്ണ വയറിന്, വയർ വ്യാസത്തേക്കാൾ കുറവായി FR തിരഞ്ഞെടുക്കാം.

ബാക്ക് റേഡിയസ് (BR): LOOP പ്രക്രിയയിൽ ആദ്യത്തെ ബോണ്ട് പരിവർത്തനം ചെയ്യുന്നതിനായി BR പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ആദ്യ ബോണ്ട് ലൈനിൻ്റെ ആർക്ക് രൂപീകരണത്തിന് സഹായിക്കുന്നു. രണ്ടാമതായി, ഇത് വയർ പൊട്ടൽ സുഗമമാക്കുന്നു. വയർ പൊട്ടുന്ന പ്രക്രിയയിൽ ടെയിൽ വയറുകളുടെ രൂപീകരണത്തിൽ സ്ഥിരത നിലനിർത്താൻ BR-ൻ്റെ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് സഹായിക്കുന്നു, ഇത് ടെയിൽ വയർ നിയന്ത്രണത്തിന് ഗുണം ചെയ്യും, കൂടാതെ നീളമുള്ള ടെയിൽ വയറുകൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ ഒഴിവാക്കുകയും ചെറിയ വാൽ മൂലമുണ്ടാകുന്ന സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ മോശം രൂപഭേദം ഒഴിവാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. വയറുകൾ. പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, വയർ വൃത്തിയാക്കാൻ സഹായിക്കുന്നതിന് സ്വർണ്ണ വയർ ഒരു ചെറിയ BR ഉപയോഗിക്കുന്നു. BR വളരെ ചെറുതാണ് തിരഞ്ഞെടുത്തതെങ്കിൽ, ഒരു സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ റൂട്ടിൽ വിള്ളലുകളോ ഒടിവുകളോ ഉണ്ടാക്കുന്നത് എളുപ്പമാണ്; അമിതമായ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ അപൂർണ്ണമായ വയർ പൊട്ടലിന് കാരണമായേക്കാം. ജനറൽ ബിആറിൻ്റെ വലുപ്പം തിരഞ്ഞെടുക്കൽ വയർ വ്യാസത്തിന് തുല്യമാണ്; സ്വർണ്ണ വയറിന്, വയർ വ്യാസത്തേക്കാൾ ചെറുതായിരിക്കാൻ BR-ന് തിരഞ്ഞെടുക്കാം.

ബോണ്ട് ഫ്ലാറ്റ് (BF): BF തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് വയർ വ്യാസത്തെയും പാഡിൻ്റെ വലുപ്പത്തെയും ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. GJB548C അനുസരിച്ച്, വെഡ്ജ് വെൽഡിൻ്റെ നീളം വയർ വ്യാസത്തിൻ്റെ 1.5 മുതൽ 6 മടങ്ങ് വരെ ആയിരിക്കണം, കാരണം വളരെ ചെറിയ കീകൾ ബോണ്ടിംഗ് ശക്തിയെ എളുപ്പത്തിൽ ബാധിക്കും അല്ലെങ്കിൽ ബോണ്ട് സുരക്ഷിതമല്ലായിരിക്കാം. അതിനാൽ, ഇത് സാധാരണയായി വയർ വ്യാസത്തേക്കാൾ 1.5 മടങ്ങ് വലുതായിരിക്കണം, നീളം പാഡ് വലുപ്പത്തിൽ കവിയരുത് അല്ലെങ്കിൽ വയറിൻ്റെ വ്യാസത്തേക്കാൾ 6 മടങ്ങ് കൂടുതലാകരുത്.

ബോണ്ട് ദൈർഘ്യം (BL）): ചിത്രം 4-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ BL പ്രധാനമായും FR, BF, BR എന്നിവ ചേർന്നതാണ്. അതിനാൽ, പാഡ് വലുപ്പം വളരെ ചെറുതാണെങ്കിൽ, വിഭജിക്കുന്ന കത്തിയുടെ FR, BF, BR എന്നിവയുടെ വലുപ്പം നമ്മൾ ശ്രദ്ധിക്കണം. പാഡ് സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൽ കവിയുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ പാഡ് സൈസിനുള്ളിലാണ്. സാധാരണയായി BL=BF+1/3FR+1/3BR.

4. സംഗ്രഹിക്കുക

ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ് മൈക്രോഅസംബ്ലി ലെഡ് ബോണ്ടിംഗിനുള്ള ഒരു പ്രധാന ഉപകരണമാണ്. സിവിൽ ഫീൽഡിൽ, ചിപ്പ്, മെമ്മറി, ഫ്ലാഷ് മെമ്മറി, സെൻസർ, കൺസ്യൂമർ ഇലക്ട്രോണിക്സ്, ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക്സ്, പവർ ഉപകരണങ്ങൾ, മറ്റ് വ്യവസായങ്ങൾ എന്നിവയിൽ ലീഡ് ബോണ്ടിംഗ് പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു. സൈനിക മേഖലയിൽ, ലെഡ് ബോണ്ടിംഗ് പ്രധാനമായും RF ചിപ്പുകൾ, ഫിൽട്ടറുകൾ, മിസൈൽ സീക്കർ, ആയുധങ്ങളും ഉപകരണങ്ങളും, ഇലക്ട്രോണിക് ഇൻഫർമേഷൻ കൗണ്ടർ മെഷേഴ്സ് സിസ്റ്റം, സ്‌പേസ് ബോൺ ഫേസ്ഡ് അറേ റഡാർ ടി/ആർ ഘടകങ്ങൾ, മിലിട്ടറി ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ്, എയ്‌റോസ്‌പേസ്, ഏവിയേഷൻ, കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ വ്യവസായങ്ങൾ എന്നിവയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഈ പേപ്പറിൽ, സാധാരണ ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജിൻ്റെ മെറ്റീരിയലും ഘടനയും തിരഞ്ഞെടുക്കൽ ആശയവും അവതരിപ്പിക്കുന്നു, ഇത് മികച്ച വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം നേടുന്നതിനും ചെലവ് കുറയ്ക്കുന്നതിനും ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ വെഡ്ജ് സ്പ്ലിറ്റുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കാൻ ഉപയോക്താക്കളെ സഹായിക്കുന്നതിന് സഹായകമാണ്.