सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग प्रक्रिया बाँडिंग वेज

वर्णन

स्प्लिटर, ज्याला स्टील नोजल आणि व्हर्टिकल सुई असेही म्हणतात, सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग प्रक्रियेत लीड बाँडिंगचा एक महत्त्वाचा घटक आहे, ज्यामध्ये सामान्यतः साफसफाई, डिव्हाइस चिप सिंटरिंग, लीड बाँडिंग, सीलिंग कॅप आणि इतर प्रक्रियांचा समावेश होतो. लीड बाँडिंग हे चिप आणि सब्सट्रेटमधील इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शन आणि माहिती इंटरकम्युनिकेशन लक्षात घेण्याचे तंत्रज्ञान आहे. लीड बाँडिंग मशीनवर स्प्लिंटर स्थापित केले आहे. बाह्य ऊर्जा (अल्ट्रासोनिक, दाब, उष्णता) च्या कृती अंतर्गत, धातूचे प्लास्टिक विकृतीकरण आणि अणूंच्या घन टप्प्याच्या प्रसाराद्वारे, लीड वायर (सोन्याची तार, सोन्याची पट्टी, ॲल्युमिनियमची तार, ॲल्युमिनियमची पट्टी, तांब्याची तार, तांब्याची पट्टी) आणि बाँडिंग पॅड तयार होतात. चिप आणि सर्किट दरम्यान इंटरकनेक्शन साध्य करण्यासाठी.