Bonding Wedge

Semiconductor ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် Bonding Wedge

ဖော်ပြချက်

သံမဏိ နော်ဇယ်နှင့် ဒေါင်လိုက်အပ်ဟုလည်းသိကြသော ခွဲခြမ်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် သန့်ရှင်းရေး၊ စက်ချပ်စ်ထည့်ခြင်း၊ ခဲချည်နှောင်ခြင်း၊ အလုံပိတ်ထုပ်နှင့် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များ ပါဝင်သည့် semiconductor ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ခဲချည်နှောင်ခြင်း၏ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ Lead bonding သည် chip နှင့် substrate အကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် သတင်းအချက်အလက် အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုကို သိရှိနားလည်စေရန် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ခွဲထွက်ခြင်းကို ခဲတွယ်စက်တွင် တပ်ဆင်ထားသည်။ ပြင်ပစွမ်းအင် (ultrasonic၊ ဖိအား၊ အပူ) ၏လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် သတ္တု၏ပလပ်စတစ်ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အက်တမ်၏အစိုင်အခဲအဆင့်ပျံ့နှံ့ခြင်းမှတဆင့်၊ ခဲဝါယာကြိုး (ရွှေဝါယာကြိုး၊ ရွှေချွတ်၊ အလူမီနီယံဝါယာကြိုး၊ အလူမီနီယံချွတ်၊ ကြေးဝါယာကြိုး၊ ကြေးနီအမြှေးပါး)၊ နှင့် bonding pad ကိုဖွဲ့စည်းထားသည်။ ချစ်ပ်နှင့် ဆားကစ်ကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု အောင်မြင်ရန်။

ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျ

ကုန်ပစ္စည်းအသေးစိတ်

ဖော်ပြချက် ၂

ရိုက်ပါ။

Lead bonding သည် semiconductor integrated circuit packaging industry ၏ ကွဲပြားခြားနားသော လိုအပ်ချက်များအရ welding method ၏ လိုအပ်ချက်များအရ ball bonding နှင့် wedge bonding ဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသော wedge bonding သည် သေးငယ်သော space operation စွမ်းရည်ရှိပြီး high frequency အကြား signal distortion ကို လျှော့ချနိုင်စေရန်၊ ပါဝါမြင့်ထုတ်ကုန်ဂဟေဆော်ရန်အတွက် သင့်လျော်သောအချက်ပြမှု ညီညွတ်မှုသည် ပိုကောင်းသော်လည်း လိုအပ်သော ဂဟေတူးကိရိယာကို သပ်ဂဟေဓားဟုခေါ်သည်။ သပ်ဂဟေဓားကို ရွှေဝါယာသပ်ဂဟေဓား၊ ရွှေခါးပတ်သပ်ဂဟေဓား၊ အလူမီနီယံဝါယာကြိုးသပ်ဂဟေဓားဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။

လျှောက်လွှာများ

1. အရပ်ဘက်နယ်ပယ်တွင်၊ ခဲချိတ်ကို ချစ်ပ်၊ မမ်မိုရီ၊ ဖလက်ရှ်မမ်မိုရီ၊ အာရုံခံကိရိယာ၊ လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်း၊ မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ ပါဝါကိရိယာများနှင့် အခြားစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။

2. စစ်ရေးနယ်ပယ်တွင်၊ ခဲချည်နှောင်ခြင်းကို RF ချစ်ပ်များ၊ စစ်ထုတ်မှုများ၊ ဒုံးပျံရှာဖွေသူ၊ လက်နက်များနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ၊ အီလက်ထရွန်နစ်သတင်းအချက်အလက် တန်ပြန်မှုစနစ်၊ အာကာသတွင်းရှိ အဆင့်လိုက်ခင်းကျင်းထားသော ရေဒါ T/R အစိတ်အပိုင်းများ၊ စစ်ဘက်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ အာကာသယာဉ်၊ လေကြောင်းနှင့် ဆက်သွယ်ရေးစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။

ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု

1.Alloy သံမဏိ T: အချို့သွေဖည်မှုများ သို့မဟုတ် မာကျောသောအလွှာများနှင့် ချည်နှောင်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။

2.Titanium carbide ပစ္စည်း M: မြင့်မားသော မာကျောမှု၊ ခိုင်ခံ့သော အလုပ်အကူးအပြောင်း၊ ဖိအားနည်းသည် (တိုးမြှင့်ရန် 7g မှ စတင်ရန် အကြံပြုထားသည်)။

3.Tungsten သံမဏိ H:: မြင့်မားသောမာကျောမှု၊ ခိုင်ခံ့သောအလုပ်အကူးအပြောင်း၊ United States dewey1 နှင့်နီးစပ်သောဘောင်များကိုချိန်ညှိခြင်း။

သပ်သပ်ရပ်ရပ်

WedGE Arbor ဖွဲ့စည်းပုံ

WEDGES စီးရီး

အသေးစား ဝိုင်ယာလက်များ

၎င်းသည် 75um အတွင်း ရွှေဝါယာကြိုးများ၊ အလူမီနီယံဝါယာကြိုးများနှင့် အခြားဝါယာကြိုးများကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။

Wedges အရွယ်အစား ဇယား

TS	H အလင်းဝင်ပေါက်	BL Bonding အရှည်	T ကိရိယာခေါင်း၏အရှည်	W Tool head အကျယ်	Wiredia.Wire အချင်း
ယူနစ်	တစ်ခု	တစ်ခု	တစ်ခု	တစ်ခု	တစ်ခု
၁၂၁၀	၃၀	၂၅	၃၀၀	၆၄	10-15um
၁၅၁၀	၃၈	၂၅	၃၄၃	၆၄	၁၃-၁၈ နာရီ
၁၅၁၅	၃၈	၃၈	၃၅၆	၆၄
၁၅၂၀	၃၈	၅၁	၃၆၈	၆၄
2015	၅၁	၃၈	၃၆၈	၁၀၂	18-25um
2020 ခုနှစ်	၅၁	၅၁	၃၆၈	၁၀၂
၂၀၂၅	၅၁	၆၄	၃၈၁	၁၀၂
၂၅၂၅	၆၄	၆၄	၄၀၆	၁၀၂	33um
၃၀၂၅	၇၆	၆၄	၄၃၂	၁၂၇	38um
၃၀၅၀	၇၆	၁၂၇	၅၅၉	၁၅၂	51 အွမ်
၃၅၅၀	၈၉	၁၂၇	၅၅၉	၁၅၂	51 အွမ်
အခြားသတ်မှတ်ချက်များ လိုအပ်ပါက။ ကျွန်တော်တို့ရဲ့ ရောင်းအားကို ဆွေးနွေးနိုင်ပါတယ်

ကြီးမားသော ဝိုင်ယာများ

၎င်းသည် အလူမီနီယမ်ဝါယာကြိုးများနှင့် 75um အထက်ရှိ အခြားဝါယာကြိုးများကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။

Wedges အရွယ်အစား ဇယား

TS	H အလင်းဝင်ပေါက်	BL Bonding အရှည်	T ကိရိယာခေါင်း၏အရှည်	W Tool head အကျယ်	Wiredia.Wire အချင်း
ယူနစ်	တစ်ခု	တစ်ခု	တစ်ခု	တစ်ခု	တစ်ခု
၄၅၆၀	၁၁၄	၁၅၂	၇၈၇	၁၉၁	၇၆
၆၀၀၈	၁၅၂	၂၀၃	၈၆၄	၂၅၄	၁၀၂
၇၅၁၀	၁၉၁	၂၅၄	၁၀၄၁	၃၁၈	၁၂၇
၀၉၁၂	၂၂၉	၃၀၅	၁၂၄၅	၃၈၁	၁၅၂
၀၁၀၁၄	၂၆၇	၃၅၆	၁၃၇၂	၄၄၅	၁၇၈
၀၁၂၁၅	၃၀၅	၃၈၁	၁၄၂၂	၅၀၈	၂၀၃
၀၁၅၁၈	၃၈၁	၄၅၇	၁၆၂၆	၆၃၅	၂၅၄
၁၈၂၀	၄၅၇	၅၀၈	၂၀၃၂	၇၆၂	၃၀၅
၂၁၂၂	၅၃၃	၅၅၉	၂၀၈၃	၈၈၉	၃၅၆
၂၄၂၄	၆၁၀	၆၁၀	၂၃၆၂	၁၀၁၆	၄၀၆
.. နောက်ထပ်အရွယ်အစားများအတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏အရောင်းဌာနနှင့် တိုင်ပင်ပါ။

ဖဲကြိုးများ

အလွိုင်းတိပ်၊ အလူမီနီယမ်တိပ်နှင့် အခြားဝါယာကြိုးများ ချည်နှောင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။

Wedges အရွယ်အစား ဇယား

ဖဲကြိုးအကျယ်				ဖဲကြိုးအထူ
ယူနစ် (u m)		၁၂.၇ နာရီ		25.4 မိနစ်
50um		A1		B1
75um		A2		B2
100um		A3		B3
125um		A4		B4
150um		A5		B5
200um		A6		B6
250um		A7		B7
300um		A8		B8
.. နောက်ထပ်အရွယ်အစားများအတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏အရောင်းဌာနနှင့် တိုင်ပင်ပါ။
TS+BL	FR ဦးစီး ခြေလျင်	BR နောက် လမ်းညွှန် ခြေထောက်	TW အပေါက်အကျယ်	TW Hole အမြင့်	T ကိရိယာခေါင်း၏အရှည်
A120	25um	၈ နာရီ	50um	75um	126um
A220	25um	၈ နာရီ	65um	75um	126um
B325	25um	၈ နာရီ	65um	75um	190um
B330	25um	၈ နာရီ	90um	၁၇၆	190um
B350	25um	၈ နာရီ	100um	340um	380um
... အရွယ်အစားအားလုံးသည် ကိုးကားရန်အတွက်သာဖြစ်ပြီး အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို ကျွန်ုပ်တို့၏အရောင်းအား ဆက်သွယ်နိုင်ပါသည်။

WEDGE စိတ်ကြိုက် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်း။

အောက်ဖော်ပြပါတွင် ပေါင်းစည်းနေစဉ်အတွင်း ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သော ပြဿနာအမျိုးမျိုးနှင့် ၎င်းတို့၏ ဖြေရှင်းချက်များကို ဖော်ပြထားပါသည်။

Bonding Wedge

Semiconductor ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် Bonding Wedge

ရိုက်ပါ။

လျှောက်လွှာများ

ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု

သပ်သပ်ရပ်ရပ်

WedGE Arbor ဖွဲ့စည်းပုံ

WEDGES စီးရီး

အသေးစား ဝိုင်ယာလက်များ

ကြီးမားသော ဝိုင်ယာများ

ဖဲကြိုးများ

WEDGE စိတ်ကြိုက် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်း။

Leave Your Message