Halfgeleider verpakkingsproces Bondingwig

Beschrijving

De splitter, ook bekend als het stalen mondstuk en de verticale naald, is een belangrijk onderdeel van het verbinden van lood in het verpakkingsproces van halfgeleiders, dat doorgaans het reinigen, het sinteren van apparaatchips, het verbinden van lood, het afdichten van doppen en andere processen omvat. Leadbonding is een technologie om de elektrische onderlinge verbinding en informatie-intercommunicatie tussen de chip en het substraat te realiseren. De splinter wordt op de loodverbindingsmachine geïnstalleerd. Onder invloed van externe energie (ultrasoon, druk, hitte), door de plastische vervorming van metaal en de diffusie van atomen in de vaste fase, wordt de voedingsdraad (gouddraad, goudstrip, aluminiumdraad, aluminiumstrip, koperdraad, koperstrip) en het hechtkussen worden gevormd. Om de onderlinge verbinding tussen de chip en het circuit te bereiken.