Semiconductor Packaging Process Bonding Wedge

Beskrivelse

Splitteren, også kjent som ståldysen og den vertikale nålen, er en viktig komponent i blybindingen i halvlederemballasjeprosessen, som vanligvis inkluderer rengjøring, enhetschipsintring, blybinding, forseglingshette og andre prosesser. Blybinding er en teknologi for å realisere den elektriske sammenkoblingen og informasjonskommunikasjonen mellom brikken og underlaget. Splinten er installert på blybindingsmaskinen. Under påvirkning av ekstern energi (ultralyd, trykk, varme), gjennom plastisk deformasjon av metall og fastfasediffusjonen av atomer, leder ledningen (gulltråd, gullstrimmel, aluminiumtråd, aluminiumsstrimmel, kobbertråd, kobberstrimmel) og bindingsputen dannes. For å oppnå sammenkoblingen mellom brikken og kretsen.