Cunha de ligação do processo de embalagem de semicondutores

Descrição

O divisor, também conhecido como bico de aço e agulha vertical, é um componente importante da ligação de chumbo no processo de embalagem de semicondutores, que geralmente inclui limpeza, sinterização de chips de dispositivos, ligação de chumbo, tampa de vedação e outros processos. A ligação de chumbo é uma tecnologia para realizar a interconexão elétrica e a intercomunicação de informações entre o chip e o substrato. A lasca é instalada na máquina de colagem de chumbo. Sob a ação da energia externa (ultrassônica, pressão, calor), através da deformação plástica do metal e da difusão em fase sólida dos átomos, o fio condutor (fio de ouro, tira de ouro, fio de alumínio, tira de alumínio, fio de cobre, tira de cobre) e a almofada de ligação são formadas. Para conseguir a interconexão entre o chip e o circuito.