Mchakato wa Ufungaji wa Semiconductor Bonding Wedge

Maelezo

Kigawanyiko, pia kinachojulikana kama pua ya chuma na sindano ya wima, ni sehemu muhimu ya kuunganisha risasi katika mchakato wa ufungaji wa semiconductor, ambayo kwa ujumla inajumuisha kusafisha, uwekaji wa chip za kifaa, kuunganisha risasi, kifuniko cha kuziba na michakato mingine. Uunganishaji wa risasi ni teknolojia ya kutambua muunganisho wa umeme na mwingiliano wa habari kati ya chip na substrate. Splinter imewekwa kwenye mashine ya kuunganisha inayoongoza. Chini ya hatua ya nishati ya nje (ultrasonic, shinikizo, joto), kwa njia ya deformation ya plastiki ya chuma na uenezaji wa awamu imara ya atomi, waya wa risasi (waya wa dhahabu, kamba ya dhahabu, waya za alumini, kamba ya alumini, waya wa shaba, kamba ya shaba) na pedi ya kuunganisha hutengenezwa. Ili kufikia uunganisho kati ya chip na mzunguko.