Склеювальний клин

Процес склеювання напівпровідникової упаковки

опис

Розгалужувач, також відомий як сталеве сопло та вертикальна голка, є важливим компонентом склеювання свинцю в процесі упаковки напівпровідників, який зазвичай включає очищення, спікання чіпів пристрою, склеювання свинцю, герметизуючий ковпачок та інші процеси. Lead bonding — це технологія для реалізації електричного взаємозв’язку та обміну інформацією між мікросхемою та підкладкою. Осколок встановлюється на машину для склеювання свинцю. Під дією зовнішньої енергії (ультразвуку, тиску, тепла), через пластичну деформацію металу та твердофазну дифузію атомів свинцевий дріт (золотий дріт, золота стрічка, алюмінієвий дріт, алюмінієва стрічка, мідний дріт, мідна стрічка) і сполучної площадки сформовано. Для досягнення взаємозв'язку між мікросхемою та схемою.

Зв'яжіться з нами

Деталі продукту

опис2

Тип

Свинцеве склеювання є одним із процесів у промисловості упаковки напівпровідникових інтегральних схем, відповідно до різних вимог до методів зварювання, розділених на кулькове та клинове склеювання, клинове склеювання має невелику здатність працювати в просторі, зменшує спотворення сигналу між високою частотою, щоб узгодженість сигналу краща, тоді як придатний для високопотужного зварювання продукту необхідний зварювальний інструмент називається клиновим зварювальним ножем. Клиновий зварювальний ніж поділяється на клиновий зварювальний ніж із золотим дротом, клиновий зварювальний ніж із золотим поясом, клиновий зварювальний ніж з алюмінієвого дроту.

Додатки

1. У цивільній сфері з’єднання свинцю в основному використовується в мікросхемах, пам’яті, флеш-пам’яті, датчиках, побутовій електроніці, автомобільній електроніці, силових пристроях та інших галузях.

2. У військовій сфері зв’язування свинцю в основному використовується в радіочастотних мікросхемах, фільтрах, системі самонаведення, зброї та обладнанні, системі електронної інформаційної протидії, компонентах T/R радіолокаційних радіолокаційних решіток космічного борту, військовій електроніці, аерокосмічній, авіаційній та комунікаційній промисловості.

Вибір матеріалу

1. легована сталь T: підходить для склеювання з деякими відхиленнями або твердими підкладками.

2. Матеріал карбіду титану M: висока твердість, сильна робоча провідність, низький тиск (рекомендується починати з 7 г, щоб збільшити).

3. Вольфрамова сталь H :: висока твердість, сильна робоча провідність, налаштування параметрів, близьких до dewey1 Сполучених Штатів.

КЛИНОВИЙ паз

Конструкція КЛИН Альтанка

Серія КЛИНИ

МАЛІ ДРОТЯНІ КЛИНИ

Він підходить для склеювання золотого дроту, алюмінієвого дроту та інших проводів у межах 75 мкм.

Таблиця розмірів WEDGES

TS	Діафрагма H	BL Довжина склеювання	T Довжина головки інструменту	W Ширина головки інструменту	Wiredia.Діаметр дроту
одиниця	один	один	один	один	один
1210	30	25	300	64	10-15 мкм
1510	38	25	343	64	13-18 мкм
1515 рік	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015 рік	51	38	368	102	18-25 мкм
2020 рік	51	51	368	102
2025 рік	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33um
3025	76	64	432	127	38um
3050	76	127	559	152	51 мкм
3550	89	127	559	152	51 мкм
Якщо потрібні інші специфікації. Можна проконсультуватися з нашим відділом продажів

ВЕЛИКІ ДРОТЯНІ КЛИНИ

Він підходить для склеювання алюмінієвого дроту та інших проводів понад 75 мкм.

Таблиця розмірів WEDGES

TS	Діафрагма H	BL Довжина склеювання	T Довжина головки інструменту	W Ширина головки інструменту	Wiredia.Діаметр дроту
одиниця	один	один	один	один	один
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626 рік	635	254
1820 рік	457	508	2032 рік	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. Для отримання додаткових розмірів зверніться до нашого відділу продажів

СТРІЧКОВІ КЛИНИ

Підходить для склеювання стрічки зі сплаву, алюмінієвої стрічки та іншого дроту.

Таблиця розмірів WEDGES

Ширина стрічки				Стрічка товста
одиниця (м)		12,7 мкм		25,4 мкм
50 мкм		A1		B1
75um		A2		B2
100 мкм		A3		B3
125um		A4		B4
150 мкм		A5		B5
200 мкм		A6		B6
250 мкм		A7		B7
300 мкм		A8		B8
.. Для отримання додаткових розмірів зверніться до нашого відділу продажів
TS+BL	FR Провідна нога	BR Задня направляюча лапка	Ширина отвору TW	TW Висота отвору	T Довжина головки інструменту
A120	25um	8um	50 мкм	75um	126um
A220	25um	8um	65um	75um	126um
B325	25um	8um	65um	75um	190 мкм
B330	25um	8um	90um	176um	190 мкм
B350	25um	8um	100 мкм	340 мкм	380 мкм
... Усі розміри наведено лише для довідки, більш детальну інформацію можна отримати в нашому відділі продажів

WEDGE Персоналізована настройка

Нижче показано різні проблемні ситуації, які можуть виникнути під час склеювання, та їх вирішення.

Склеювальний клин

Процес склеювання напівпровідникової упаковки

Тип

Додатки

Вибір матеріалу

КЛИНОВИЙ паз

Конструкція КЛИН Альтанка

Серія КЛИНИ

МАЛІ ДРОТЯНІ КЛИНИ

ВЕЛИКІ ДРОТЯНІ КЛИНИ

СТРІЧКОВІ КЛИНИ

WEDGE Персоналізована настройка

Leave Your Message