Liên kết dây là gì?

Giới thiệu cơ bản về liên kết dây

Liên kết dây là một quá trình quan trọng trong quá trình đóng gói chất bán dẫn. Nó sử dụng nhiệt, áp suất và năng lượng siêu âm để hàn chặt các dây kim loại vào các miếng đệm nền thông quacông cụ liên kết, nhờ đó đạt được kết nối điện giữa chip và chất nền cũng như trao đổi thông tin giữa các chip.

TRONGkỹ thuật liên kết ire

Liên kết siêu âm:

Sử dụng máy phát siêu âm (60~120KHz) để làm cho công cụ liên kết rung theo chiều ngang và đồng thời tạo áp lực xuống. Dưới tác dụng của hai lực này, dụng cụ liên kết làm cho chì cọ xát nhanh trên bề mặt kim loại của khu vực hàn và chì bị biến dạng dẻo dưới tác dụng của năng lượng và tiếp xúc chặt chẽ với khu vực liên kết trong vòng 25ms để hình thành một mối hàn. Nó thường được sử dụng để liên kết dây nhôm. Cả hai đầu của điểm liên kết đều có hình nêm.

Liên kết nén nhiệt:

Sử dụng áp suất và đốt nóng để làm cho các nguyên tử trên bề mặt tiếp xúc của dây kim loại và vùng hàn đạt đến phạm vi hấp dẫn nguyên tử, từ đó đạt được mục đích liên kết. Nhiệt độ của đế và chip đạt khoảng 150°C. Nó thường được sử dụng để liên kết các dây vàng, một đầu có hình cầu và đầu kia có hình nêm.

Liên kết nhiệt âm:

Dùng để liên kết dây Au và Cu. Nó cũng sử dụng năng lượng siêu âm, nhưng điểm khác biệt so với siêu âm là phải cung cấp nguồn nhiệt bên ngoài trong quá trình liên kết và dây liên kết không cần mài mòn để loại bỏ lớp oxit bề mặt. Mục đích của nhiệt bên ngoài là kích hoạt mức năng lượng của vật liệu, thúc đẩy sự kết nối hiệu quả của hai kim loại và sự khuếch tán và phát triển của các hợp chất liên kim loại.

Các loại liên kết dây được chia thànhliên kết bóng và liên kết nêm

Ưu điểm của liên kết bóng:

Áp dụng cho gói vi mô: Liên kết bi phù hợp với gói vi mô và gói cấp chip, và có thể đạt được mối hàn kích thước rất nhỏ.

Tiêu thụ điện năng thấp: Trong quá trình hàn liên kết bi, năng lượng được truyền đi ít hơn nên mức tiêu thụ điện năng tương đối thấp.

Áp dụng cho hàn dây vàng: Liên kết bi thường sử dụng dây vàng để hàn, dây vàng có độ dẫn điện và độ tin cậy tốt.

Nhược điểm của liên kết bóng:

Chi phí cao: Chi phí vật liệu và thiết bị liên kết bi cao nên chi phí tương đối cao.

Nhiều hạn chế hơn: Liên kết bóng có những hạn chế nhất định đối với vật liệu và cấu trúc của chip và chất nền đóng gói, đồng thời không phù hợp với tất cả các loại bao bì.

Điểm liên kết thứ nhất và thứ hai của liên kết bóng:

Ưu điểm của liên kết nêm:

Áp dụng cho các thiết bị điện: Liên kết nêm phù hợp với các thiết bị điện và một số gói đặc biệt, đồng thời có thể chịu được dòng điện và công suất lớn.

Chi phí thấp: So với liên kết bi, chi phí của thiết bị và vật liệu liên kết nêm thấp hơn.

Phạm vi ứng dụng rộng rãi: Liên kết nêm có các yêu cầu tương đối lỏng lẻo về vật liệu và cấu trúc của chip và chất nền gói, đồng thời có nhiều ứng dụng.

Nhược điểm của liên kết nêm:

Giới hạn kích thước: Liên kết nêm thường không thể đạt được bao bì vi mô và có những hạn chế nhất định về kích thước hàn.

Tiêu thụ năng lượng cao: Liên kết nêm truyền nhiều năng lượng hơn trong quá trình hàn nên mức tiêu thụ điện năng tương đối cao.

Điểm liên kết thứ nhất và thứ hai của liên kết nêm:

Ứng dụng của liên kết dây

Công nghệ liên kết dây được sử dụng rộng rãi trong ngành sản xuất điện tử, đặc biệt là trong quy trình đóng gói mạch tích hợp, cảm biến, bộ vi xử lý và các thiết bị vi điện tử khác. Sau đây là một số ứng dụng chính của công nghệ liên kết dây:

Đóng gói mạch tích hợp (IC): Liên kết dây là một trong những quy trình chính của đóng gói mạch tích hợp. Nó được sử dụng để kết nối các chân trên chip với các dây dẫn trên đế đóng gói để nhận ra kết nối giữa chip và mạch ngoài. Phương pháp đóng gói này có thể đáp ứng các yêu cầu về kích thước nhỏ và hiệu suất ổn định, vì vậy nó được sử dụng rộng rãi trong các loại mạch tích hợp khác nhau.

Sản xuất cảm biến: Nhiều cảm biến, chẳng hạn như cảm biến áp suất, cảm biến nhiệt độ, cảm biến quang học, v.v., yêu cầu công nghệ liên kết dây để kết nối chip và chất nền đóng gói để thực hiện việc thu và truyền tín hiệu. Liên kết dây có thể đảm bảo độ ổn định và độ nhạy của cảm biến nên được sử dụng rộng rãi trong sản xuất cảm biến.

Đóng gói bộ vi xử lý: Bộ vi xử lý là thành phần cốt lõi trong thiết bị điện tử. Công nghệ liên kết dây được sử dụng để kết nối chip vi xử lý với chất nền đóng gói để thực hiện xử lý và điều khiển tín hiệu. Liên kết dây có thể đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy của bộ vi xử lý, vì vậy nó được sử dụng rộng rãi trong bao bì bộ vi xử lý.

Bao bì đèn LED: Trong sản xuất đèn LED (điốt phát sáng), công nghệ liên kết dây được sử dụng để kết nối chip LED với đế bao bì để đạt được đầu vào hiện tại và tín hiệu ánh sáng. Liên kết dây có thể đảm bảo độ sáng và độ ổn định của đèn LED, vì vậy nó được sử dụng rộng rãi trong bao bì đèn LED.

Mạch tích hợp lai: Mạch tích hợp lai thường bao gồm nhiều loại thiết bị khác nhau. Công nghệ liên kết dây được sử dụng để kết nối các thiết bị này với nhau nhằm đạt được sự tích hợp chức năng và công việc hợp tác. Liên kết dây đóng một vai trò quan trọng trong sản xuất mạch tích hợp lai.

Nhìn chung, công nghệ liên kết dây có những ứng dụng quan trọng trong quá trình đóng gói các thiết bị vi điện tử khác nhau. Nó có thể đảm bảo tính ổn định, độ tin cậy và hiệu suất của thiết bị, đồng thời thúc đẩy sự phát triển và ứng dụng của các thiết bị vi điện tử.

Cảm ơn bạn đã duyệt. Nếu bạn muốn biết thêm về dâycông cụ liên kết, Xin vui lòngliên hệ với chúng tôingay lập tức!