Inquiry
Form loading...
Waya imora ọpa imora gbe

Awọn iroyin Ile-iṣẹ

Waya imora ọpa imora gbe

2024-04-12

Nkan yii ṣafihan eto, awọn ohun elo, ati awọn imọran yiyan ti igbẹpọ isunmọ ti o wọpọ julọ fun asopọ okun waya apejọ micro.The splitter, tun mo bi awọn irin nozzle ati inaro abẹrẹ, jẹ ẹya pataki paati ti waya imora ninu awọn semikondokito apoti ilana, eyi ti o ni gbogbogbo pẹlu ninu, ẹrọ pip sintering, waya imora, lilẹ fila ati awọn miiran ilana. Isopọ waya jẹ imọ-ẹrọ lati mọ isọpọ itanna ati ibaraenisọrọ alaye laarin chirún ati sobusitireti. Awọn splinter ti fi sori ẹrọ lori waya imora ẹrọ. Labẹ iṣẹ ti agbara ita (ultrasonic, titẹ, ooru), nipasẹ abuku ṣiṣu ti irin ati pipinka alakoso ti o lagbara ti awọn ọta, okun waya (okun goolu, ṣiṣan goolu, okun aluminiomu, rinhoho aluminiomu, okun Ejò, rinhoho Ejò) ati paadi imora ti wa ni akoso. Lati ṣaṣeyọri isọpọ laarin chirún ati Circuit, bi o ṣe han ni Nọmba 1.

Figure1-Substrate-Wire-Chip.webp



1. Imora si gbe be

Ara akọkọ ti ọpa pipin jẹ igbagbogbo iyipo, ati apẹrẹ ti ori gige jẹ apẹrẹ si gbe. Awọn pada ti awọn ojuomi ni o ni a iho fun a wo inu awọn asiwaju imora, ati iho iho ni ibatan si awọn waya opin ti awọn asiwaju lo. Ipari oju ti ori gige ni ọpọlọpọ awọn ẹya ni ibamu si awọn iwulo ti lilo, ati oju ipari ti ori gige pinnu iwọn ati apẹrẹ ti apapọ solder. Nigbati o ba wa ni lilo, okun waya asiwaju gbalaye nipasẹ iho ṣiṣi ti splitter ati awọn fọọmu 30 ° ~ 60 ° Igun laarin okun waya asiwaju ati ọkọ ofurufu petele ti agbegbe isunmọ. Nigbati awọn splitter silẹ si awọn imora agbegbe, splitter yoo tẹ awọn asiwaju waya lori imora agbegbe lati fẹlẹfẹlẹ kan ti shovel tabi horseshoe solder isẹpo. Diẹ ninu awọn wedge Idera han ni olusin 2.

Figure2-Bonding-wedge-structure.webp


2. Imora weji ohun elo

Lakoko ilana iṣiṣẹ ti imora, awọn okun onirin ti n kọja nipasẹ wedege bongding ṣe ipilẹṣẹ titẹ ati ija laarin ori cleaver ati irin paadi solder. Nitorinaa, awọn ohun elo ti o ni lile ati lile ni a maa n lo lati ṣe awọn cleavers. Apapọ awọn ibeere ti gige ati awọn ọna ifunmọ, o nilo pe ohun elo gige ni iwuwo giga, agbara atunse giga, ati pe o le ṣe ilana dada didan. Awọn ohun elo gige ti o wọpọ pẹlu tungsten carbide (alloy lile), carbide titanium, ati awọn ohun elo amọ.

Tungsten carbide ni resistance to lagbara si ibajẹ ati pe o lo pupọ ni iṣelọpọ awọn irinṣẹ gige ni awọn ọjọ ibẹrẹ. Sibẹsibẹ, awọn ẹrọ ti tungsten carbide jẹ jo soro, ati awọn ti o jẹ ko rorun a gba a ipon ati pore processing dada. Tungsten carbide ni o ni kan to ga gbona iba ina elekitiriki. Ni ibere lati yago fun ooru lori paadi solder ti a gbe lọ nipasẹ gige gige lakoko ilana isọpọ, eti gige tungsten carbide gbọdọ jẹ kikan lakoko ilana isọpọ.

Awọn iwuwo ohun elo ti carbide titanium jẹ kekere ju ti tungsten carbide, ati pe o ni irọrun diẹ sii ju tungsten carbide. Nigbati o ba nlo transducer ultrasonic kanna ati ọna abẹfẹlẹ kanna, titobi ti abẹfẹlẹ ti ipilẹṣẹ nipasẹ igbi ultrasonic ti a firanṣẹ si abẹfẹlẹ carbide titanium jẹ 20% tobi ju ti tungsten carbide abẹfẹlẹ.

Ni awọn ọdun aipẹ, awọn ohun elo amọ ni lilo pupọ ni iṣelọpọ awọn irinṣẹ gige nitori awọn abuda ti o dara julọ ti didan, iwuwo, ko si awọn pores, ati awọn ohun-ini kemikali iduroṣinṣin. Ipari oju-oju ati ṣiṣe iho ti awọn cleavers seramiki dara ju awọn ti tungsten carbide. Ni afikun, imudara igbona ti awọn cleamic seramiki jẹ kekere, ati pe cleave funrararẹ le jẹ ki a ko gbona.


3. Imora wedge yiyan

Aṣayan ṣe ipinnu didara imora ti okun waya asiwaju. Awọn okunfa bii iwọn paadi imora, aye paadi imora, ijinle alurinmorin, iwọn ila opin ati lile, iyara alurinmorin ati deede yẹ ki o gbero ni okeerẹ. Awọn pipin wedge jẹ deede 1/16inch (1.58mm) ni iwọn ila opin ati pe o pin si awọn pipin to lagbara ati ṣofo. Pupọ awọn pipin wedge jẹ ifunni waya sinu isalẹ ti gige ni 30°, 45°, tabi 60° ifunni Igun. Ṣofo splitters ti wa ni ti a ti yan fun jin iho awọn ọja, ati Waya ni inaro koja nipasẹ awọn ṣofo si gbe splitter, bi o han ni Figure 3. Ri to cleavers ti wa ni igba ti a ti yan fun ibi-gbóògì nitori ti won sare Bond oṣuwọn ati ki o ga solder isẹpo aitasera. Awọn pipin ṣofo ni a yan fun agbara wọn lati ṣe adehun awọn ọja inu iho jinlẹ, ati iyatọ ninu isọpọ pẹlu awọn pipin to lagbara ni a fihan ni Nọmba 3.


Figure3-Solid ati Hollow-Bonding wedge.jpg


Bi o ti le ri lati awọn nọmba 3, nigba ti imora a jin iho tabi nibẹ ni a ẹgbẹ odi, awọn Waya ti awọn ri to pipin ọbẹ jẹ rorun lati fi ọwọ kan awọn ẹgbẹ odi, nfa a farasin Bond. Ṣofo pipin ọbẹ le yago fun isoro yi. Bibẹẹkọ, ni akawe pẹlu ọbẹ pipin ti o lagbara, ọbẹ pipin ṣofo tun ni diẹ ninu awọn aito, gẹgẹbi iwọn isọpọ kekere, nira lati ṣakoso aitasera ti isẹpo solder, ati pe o nira lati ṣakoso aitasera ti waya iru.

Ilana itọsi ti wedge Bonding jẹ afihan ni Nọmba 4.


Figure4-The sample be ti imora gbe .jpg


Opin Iho (H): Iwo naa pinnu boya laini ifaramọ le kọja nipasẹ gige ni irọrun. Ti iho inu inu ba tobi ju, aaye isunmọ yoo jẹ aiṣedeede tabi aiṣedeede LOOP, ati paapaa abuku isẹpo solder jẹ ajeji. Inu inu jẹ kekere ju, laini ifarapọ ati odi inu ti ijakadi pipin, ti o mu ki o wọ, dinku didara didara. Niwọn igba ti okun waya asopọ ni igun ifunni okun waya, aafo laarin iho ti okun waya ati ọbẹ pipin gbọdọ ni gbogbogbo tobi ju 10μm lati rii daju pe ko si ija tabi resistance lakoko ilana ifunni waya.


Radius iwaju (FR): FR ni ipilẹ ko ni ipa lori mnu akọkọ, nipataki pese ilana LOOP, fun iyipada iwe adehun keji, lati dẹrọ dida laini arc. Ju kekere FR aṣayan yoo mu kiraki tabi wo inu ti awọn keji alurinmorin root. Ni gbogbogbo, yiyan iwọn ti FR jẹ kanna bi tabi die-die tobi ju iwọn ila opin okun waya; Fun okun waya goolu, FR le yan lati jẹ kere ju iwọn ila opin waya.


Radius Pada (BR): BR jẹ ni akọkọ ti a lo lati ṣe iyipada iwe adehun akọkọ lakoko ilana LOOP, ṣiṣe irọrun arc ti laini iwe adehun akọkọ. Ẹlẹẹkeji, o dẹrọ wire breakage. Yiyan ti BR ṣe iranlọwọ lati ṣetọju aitasera ni dida awọn okun waya iru lakoko ilana fifọ okun waya, eyiti o jẹ anfani fun iṣakoso okun waya iru ati yago fun awọn iyika kukuru ti o fa nipasẹ awọn okun iru gigun, bakanna bi ibajẹ ti ko dara ti isẹpo solder ti o ṣẹlẹ nipasẹ iru kukuru. onirin. Ni gbogbogbo, okun waya goolu nlo BR kekere kan lati ṣe iranlọwọ ge okun waya mọ. Ti o ba ti yan BR ju kekere, o jẹ rorun a fa dojuijako tabi dida egungun ni root ti a solder isẹpo; Aṣayan ti o pọju le ja si fifọ waya ti ko pe ni ilana alurinmorin. Aṣayan iwọn ti BR gbogbogbo jẹ kanna bi iwọn ila opin okun waya; Fun okun waya goolu, BR le yan lati jẹ kere ju iwọn ila opin waya.


Bond Flat (BF): Aṣayan BF da lori Iwọn Waya ati Iwọn Paadi. Gẹgẹbi GJB548C, ipari ti weld wedge yẹ ki o wa laarin awọn akoko 1.5 ati 6 ti Iwọn Iwọn Waya, nitori awọn bọtini kukuru pupọ le ni irọrun ni ipa lori agbara isọdọmọ tabi asopọ le ma ni aabo. Nitorinaa, gbogbo rẹ nilo lati jẹ awọn akoko 1.5 tobi ju Iwọn Waya lọ, ati ipari ko yẹ ki o kọja Iwọn Paadi tabi awọn akoko 6 gun ju Iwọn Waya lọ.


Idena ipari (BL): BL jẹ akọkọ ti FR, BF ati BR bi o ti han ni Nọmba 4. Nitorina, nigbati Iwọn Pad ba kere ju, a gbọdọ san ifojusi si boya Iwọn FR, BF ati BR ti ọbẹ pipin. wa laarin Iwọn Paadi lati yago fun jiju isẹpo solder paadi. Ni gbogbogbo BL = BF + 1/3FR + 1/3BR.


4.Summarize

Imora gbe jẹ ẹya pataki ọpa fun microassembly asiwaju imora. Ni aaye ara ilu, isọdọmọ asiwaju jẹ lilo akọkọ ni chirún, iranti, iranti filasi, sensọ, ẹrọ itanna olumulo, ẹrọ itanna adaṣe, awọn ẹrọ agbara ati awọn ile-iṣẹ miiran. Ni aaye ologun, isunmọ adari jẹ lilo ni akọkọ ni awọn eerun RF, awọn asẹ, oluwadi misaili, awọn ohun ija ati ohun elo, eto awọn iṣiro alaye itanna, awọn paati T/R ti o ni aaye ti aaye, ẹrọ itanna ologun, afẹfẹ, ọkọ ofurufu ati awọn ile-iṣẹ ibaraẹnisọrọ. Ninu iwe yii, ohun elo, eto ati imọran yiyan ti wedge Isopọmọ ti o wọpọ ni a ṣe afihan, eyiti o ṣe iranlọwọ lati ṣe iranlọwọ fun awọn olumulo lati yan awọn pipin weji ti o dara julọ, lati gba didara alurinmorin to dara ati dinku idiyele.

imora wedge-application.webp